한미반도체가 반도체 공정에 쓰이는 새로운 장비를 내놓았다.

한미반도체는 ‘3세대 뉴 EMI(전자파 방해) 실드 비전 디테치 2.0 드래곤’을 출시했다고 2일 발표했다. EMI 실드 장비는 반도체 칩 표면에 스테인리스, 구리 등의 금속을 증착하는 공정에 쓰인다. 전자 기기에 들어가는 반도체 칩에서 나오는 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막는 역할을 한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “기존 장비보다 생산성과 안정성을 대폭 향상시켰다”며 “스마트폰과 사물인터넷(IoT) 기기뿐 아니라 전기자동차, 도심항공모빌리티(UAM) 분야 등에서 매출이 늘어날 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

EMI 실드 장비는 2016년부터 스마트폰 등 다양한 전자기기용 반도체 칩 제조에 활용되고 있다. 한미반도체는 애플, 퀄컴, 브로드컴 등이 EMI 실드 공정을 도입하자 고성능 EMI 실드 장비를 선보여 370억원의 매출을 거뒀다. 2020년부터는 세계 EMI 실드 장비 시장 점유율 1위를 이어오고 있다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com