"TSMC 잡겠다"…SKC, 美 반도체 기판공장 구축
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이 공장은 플라스틱이 아닌 유리로 만든 반도체 기판을 생산할 예정이다. 유리 반도체 기판은 종전 플라스틱 기판보다 더 촘촘하게 반도체칩을 얹을 수 있다. SKC는 다양한 칩을 하나의 유리기판에 얹는 패키징 기술을 통해 반도체 패권 경쟁에 나설 채비다. 유리 기판을 앞세워 패키징 시장 최강인 대만 TSMC와도 맞설 전망이다.
지난 10일 찾은 앱솔릭스 공장이 들어설 1만2000㎡(3630평) 부지에는 크레인과 굴삭기 등의 중장비가 터잡기 공사가 한창이었다. 지난해 11월부터 공사가 시작된 축구장 2개 크기 공장은 철골 등 뼈대만 들어섰다. 아직 바닥은 고르지 못하고 드문드문 움푹 패인 부분엔 빗물이 고여 있다.
앱솔릭스는 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드머티리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체다. 이 회사는 2억4000만달러(약 2980억원)를 투자해 올해 12월에 연산 1만2000㎡ 규모(반도체 기판 크기) 완공할 예정이다. 내년에 본격 제품을 양산할 계획이다. 앞으로 3억6000만달러(4460억원)를 추가 투자해 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 추진한다.

기판 위에 얹은 반도체칩과 전장용적층세라믹커패시터(MLCC) 많고 종류가 다양할수록 반도체 성능이 우수해진다. 이같이 많은 반도체칩과 MLCC를 얹으려면 기판 크기가 넓어야 한다. 이처럼 다양한 칩을 하나의 기판에 얹는 패키징 기술이 반도체 경쟁력을 가른다. 하지만 칩과 MLCC를 여러개 얹으면 플라스틱 기판이 쉽게 휘어지고 불량률이 커진다. 대만 TSMC는 실리콘을 중간기판에 삽입하는 기술로 이 같은 단점을 극복해 패키징 시장의 90%를 장악해왔다.
앱솔릭스는 플라스틱보다 더 단단한 유리로 기판을 만드는 형태의 패키징 기술을 확보했다. 플라스틱과 달리 유리 기판 안에 MLCC를 심을수도 있다. 유리 기판 위에는 MLCC 대신에 반도체칩를 더 얹을 수 있는 것이다. 같은 크기의 유리 기판은 종전 TSMC 등의 플라스틱 기판과 비교해 더 촘촘하게 많은 반도체칩을 얹을 수 있게 됐다.

커빙턴(미국)=김익환 기자 lovepen@hankyung.com