한화정밀기계, 북미서 고속 칩마운터 공개…"현지 맞춤형 전략"

범용 고속 칩마운터 신제품 XM520 출품

한화정밀기계가 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회 'IPC APEX 2023'에 참가해 신형 칩마운터 및 제조솔루션을 선보였다.

한화의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계가 미국 샌디에고에서 열린 'IPC APEX(아이피씨 에이펙스) 2023' 전시회에 참가했다고 26일 밝혔다.

IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 전세계 400여 개 제조사가 장비를 출품하고 약 26,000여 명의 관람객이 방문한다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품 'XM520'을 선보였다.

한화정밀기계에 따르면 XM520은 시간당 10만 점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있고, 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업"이라며 "미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다"고 말했다.


송민화기자 mhsong@wowtv.co.kr