부경대 연구소 창업기업 오랩스가 반도체 검사장비 관련 기술을 앞세워 본격적으로 시장 개척에 나선다.

오랩스는 1일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2023(Semicon Korea 2023)’에 참가한다고 발표했다. 세미콘 코리아는 글로벌 칩 메이커와 반도체 관련 기업 450개사가 참여해 최신 반도체 기술을 선보이는 전시회다.

오랩스는 이번 전시회에서 주력 제품인 비파괴 기반 초음파 현미경 등을 선보였다. 초음파 현미경은 검사 대상을 파괴하지 않고 내부 결함을 진단·평가하는 시스템이다. 반도체 웨이퍼, 차량용 전력 반도체, 2차전지 등의 결함을 검출하는 기술이다.

오랩스는 반도체 산업에서 그동안 국산화 필요성이 꾸준하게 제기된 기술을 개발하는 데 성공했다. 초음파 현미경의 핵심 부품인 초음파 센서와 초음파 발생 수신기를 개발한 데 이어, 인공지능(AI) 기반 비파괴 결함 검사 소프트웨어까지 자체적으로 개발했다. 고속 스캐닝 기술을 초음파 현미경 시스템에 접목해 12인치 반도체 웨이퍼 기준으로 검사에 드는 시간을 기존 90분에서 단 90초로 획기적으로 줄였다. 이외에도 고속 초음파 현미경과 초음파 원리에 기반한 웨이퍼 전용 비파괴 결함 자동화 검사 장비 등도 선보였다. 비파괴 결함 자동화 검사 장비는 초음파 기술과 산업용 로봇을 결합해 개발한 시스템으로, 샘플의 이송부터 결함 검사까지 자동으로 이뤄진다. 스마트 공장에도 응용이 가능하다는 장점이 있다. 오정환 오랩스 대표(부경대 대외부총장)는 “AI 등 새로운 기술을 접목해 검사 정확도는 물론 효율성까지 높일 것”이라고 말했다.

부산=민건태 기자 minkt@hankyung.com