이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다/사진=삼성전자
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다/사진=삼성전자
이재용 삼성전자 회장이 17일 반도체 부문 최고경영진과 함께 충남 온양과 천안사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 사업 전략을 점검했다.

업황 침체에 이은 인력난으로 반도체 업계가 고전 중인 가운데 이 회장이 반도체 주요 사업장을 잇달아 방문한 것은 인재 양성과 미래 기술 투자로 위기를 정면돌파하겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.

삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스에서 경영진 간담회를 열고 차세대 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 △경계현 반도체(DS)부문장 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 자리에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다/사진=삼성전자
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다/사진=삼성전자
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

인공지능(AI), 5세대(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다는 것이 삼성전자 측의 설명이다.

이 회장은 온양캠퍼스에서도 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.

간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다.

이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 후 광주 지역 중소기업 방문을 첫 행보로 선택했으며 이후 부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) 대전(SSAFY·삼성화재) 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.

김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com