7단계→4단계로 축소…재료투입량 줄여 비용 절감 효과
신발피혁연구원, 가볍고 잘 붙는 신발 밑창 공정 개발
국내 연구진이 신발 바닥에 붙는 아웃솔(밑창)의 무게를 줄이고 접착력을 향상할 수 있는 새로운 공정을 개발했다.

한국신발피혁연구원은 김영민 박사와 케이투코리아 이정호 박사, 퓨쳐테크 윤정식 박사 공동연구팀이 아웃솔 성형 관련 새로운 공정기술을 개발했다고 17일 밝혔다.

연구팀이 개발한 기술은 아웃솔 성형 시 버핑, 세척, 건조 등의 공정 없이 접착 표면 처리가 가능하다.

이 기술은 기존 7단계인 접착공정을 4단계로 축소하고 기존 아웃솔보다 27% 가볍게 만들 수 있어 재료투입량 감소 등 10% 이상 비용 절감 효과가 기대된다.

신발업체인 케이투코리아는 새로운 공정 기술을 적용한 제품을 곧 출시할 예정이다.

연구팀 관계자는 "가볍고 다양한 디자인의 아웃솔을 적용해 아웃도어 신발의 초경량화와 미끄럼 방지 성능을 향상할 수 있는 친환경 공정 기술"이라고 설명했다.

신발피혁연구원, 가볍고 잘 붙는 신발 밑창 공정 개발
/연합뉴스