반도체 공정 '세대교체' 온다…에프에스티 올 들어 24% 급등

'초미세 극자외선(EUV)'을 사용한 반도체 회로 제작 기술이 각광을 받으며 부품업계가 수혜를 볼 것이란 전망이 나왔다.

에프에스티 주가는 올해 들어 14일까지 23.5% 올랐다. 같은 기간 에스앤에스텍은 15.4% 상승했다.

두 기업은 블랭크마스크와 펠리클 업체다. 블랭크마스크는 반도체 설계 회로도 원판이다. 펠리클은 반도체 회로도의 오염을 방지하는 보호막이다.

TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 반도체 업계는 앞다퉈 EUV 공정을 도입하고 있다. EUV 공정은 기존보다 14배 얇은 회로를 그려 더 작은 고성능 반도체를 생산할 수 있는 기술이다.

에스앤에스텍과 에프에스티 모두 내년부터 EUV를 활용해 블랭크마스크와 펠리클 양산을 시작할 예정이다. 두 부품 모두 일본업체가 시장을 선점하고 있어 국산화 성공 시 두 기업의 중장기 수혜가 예상된다.

EUV 공정 도입으로 부품 시장도 성장할 전망이다. 현대차증권은 지난해 1만개를 기록한 EUV 펠리클과 마스크 수량이 올해는 1만5000개, 2025년에는 4만5000개로 증가할 것으로 예상했다.

현대차증권은 14일 종가(3만400원) 대비 150% 높은 7만9000원을 에스앤에스텍의 목표주가로 제시했다.

구교범 기자 gugyobeom@hankyung.com