"EU도 반도체산업 부양 위한 칩스법 합의 가능성" 로이터

부족 자금 확보로 이 달 EU의회서 세부논의 가능해져
수조원 규모로 역내 반도체공장과 설계시설 자금 지원

EU(유럽연합) 국가들과 입법의원들이 이달중 EU의 반도체 산업을 부양하기 위한 수십억 유로의 플랜인 EU판 칩스법에 대해 합의할 가능성이 높다고 로이터가 보도했다.

5일(현지시간) 로이터는 이 문제를 직접 알고 있는 소식통을 인용, EU 의회가 18일에 열리는유럽의회 월례 회의에서 이 법안에 대한 자금 조달 세부 사항을 협상할 것이라고 보도했다.

지금까지 EU 반도체 플랜에 대한 논의는 4억유로(5,700억원)의 부족분 해결에 초점이 맞춰 있었다. 그러나 최근 EU 집행위원회가 부족 자금을 마련하는데 성공했다고 이 소식통은 밝혔다.

EU 집행위원회는 지난해 글로벌 공급망 문제로 인해 미국과 아시아 반도체에 대한 EU의 의존도를 줄이기 위해 미국의 칩스법에 이어 EU판 칩스법 입법 계획을 발표했다.

EU 위원회는 당초 첨단 칩 공장에만 자금을 지원할 것을 제안했지만 EU 정부와 의원들은 구형 칩과 연구 및 설계 시설을 포함하도록 범위를 확장한 것으로 알려졌다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com