[마켓PRO] 반도체 후공정 관련주 '후끈'…"업황반등 가장 큰 수혜"

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반도체 바닥론 나온 최근 한달간 반도체 섹터에서 상승률 1위
하나마이크론 70.56% 한미반도체 30.92% SFA반도체 42% 각각 증가

반도체 후공정 관련주들이 반도체 섹터내에서 가장 빠른 반등세를 보이고 있다. 반도체 업황 개선에 따른 수혜가 가장 클 것으로 예상되는 테마로 후공정 분야가 꼽히면서 투심이 강화되고 있다는 해석이다.

10일 한국거래소에 따르면 반도체 후공정 업체들의 주가는 '반도체 바닥론'이 제기된 지난 1개월사이 반도체 관련 섹터를 통틀어 가장 높은 주가 상승률을 보이고 있다. 반도체 패키징 업체인 하나마이크론은 지난 1개월 사이 70.56% 주가가 올랐다. 3월초 1만원대에서 거래됐던 주가는 1만 7000원을 돌파해 거래되고 있다. 한미반도체(30.92%), SFA반도체(42%), 두산테스나(30.44%)등의 후공정 업체들도 1개월 사이 30~40%대의 주가 상승률을 기록했다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정과 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다. 전공정을 통해 반도체를 작게 만드는 미세화 기술이 한계에 가까워졌다는 평가가 나오면서 후공정 개발 기술이 최근 주목을 받고 있다는 설명이다.

삼성전자나 SK하이닉스 등 대형 반도체 기업들이 후공정을 내재화하기보다는 외주화 하고 있다는 점도 관련업체들로서는 긍정적 신호다. 대형 업체들의 경우 상대적으로 규모가 작은 후공정 분야에까지 전부 설비를 갖출 여지가 없다는 분석이다.

증권가는 후공정 기술 관련 기업들의 기술개발의 여지를 고려할때 업황 반등의 수혜를 가장 크게 받을 수 있는 분야가 될 수 있다고 전망한다. 현재 반도체 시장에서는 업황이 바닥에 가까워졌다는 신호가 관찰되고 있다. 지난 7일 삼성전자까지 감산을 결정하면서 바닥론은 더 강해지고 있다는 분석이다.

업황 반등이 예상되는 올해 2분기부터 후공정 업체들의 판매물량과 가격 모두 상향 가능성이 있다는 전망이다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "외주 임가공 계약 또는 반도체 업황 회복에 따른 후공정 위탁 생산량 증가가 기대된다"면서 "이후에도 후공정인 패키징 기술 개발에 따라 관련 업체들의 실적 및 주가 레벨은 지속적으로 상승할 전망"이라고 말했다.

성상훈 기자 uphoon@hankyung.com