[인사] KB국민은행

입력2023.07.03 18:14 수정2023.07.03 18:14

◇ 지점장 승진
▲양산지점 경지현 ▲동대신동지점 김성희 ▲청계지점 박종덕 ▲쌍용동지점 신정호 ▲성산동지점 심영래 ▲반포서래지점 안경호 ▲신자양지점 이종필 ▲문경지점 정성훈

◇ 부점장 대우 승진
▲금융AI센터(AI전략) 김희규 ▲글로벌성장지원부(소속) 노진호 ▲남부지역그룹(소속) 안형선 ▲글로벌지원부(소속) 장용재 ▲경영지원그룹(소속) 함용호

◇ 전보
▲하남시청지점 김남현 ▲소사지점 이민숙 ▲화곡역지점 지헌상

/연합뉴스

관련 뉴스

1

미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹'

세계 3대 반도체 장비사인 미국 어플라이드머티어리얼즈가 3D(3차원) 메모리 적층 등 차세대 반도체 기술을 삼성전자와 공동으로 연구한다. 두 회사는 공동 연구개발(R&D)을 통해 신제품 출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다.어플라이드머티어리얼즈는 50억달러(약 7조2000억원)를 투입해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC) 센터’에 삼성전자가 첫 번째 멤버로 합류한다고 12일 발표했다. 미국 최대 반도체 장비 R&D 시설이 될 에픽 센터는 올해 문을 연다.이곳에서 두 회사는 새로운 반도체 소재 발굴, 메모리 아키텍처 고도화 분야 등에서 공동 연구에 나서기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈는 매출 기준(지난해 283억6800만달러) 세계 2위 반도체 업체다. 증착(웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정) 분야에선 세계 최강 기업이다.어플라이드머티어리얼즈는 이날 서울 역삼동 조선팰리스 강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 끌어올리는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선해 컴퓨팅 성능을 향상한 제품이다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성능을 끌어올린다. ‘Sym3 Z 매그넘’ 식각 시스템은 마이크로 초 단위로 이온을 제어해 정밀한 식각을 돕는다. ‘센트리스 스펙트럴 몰리브덴’ 원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다.케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장(사진)은 “AI반도체의 빠른 연산을 위해선 칩 설계부
2

K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장"

“칩을 얼마나 더 잘 쌓고, 얇고 균일하게 막을 씌울 수 있느냐가 화두입니다.”‘세미콘코리아 2026’ 둘째날인 12일 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100% 의존해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 장비 시장에도 국내 기업이 도전장을 내밀었다.올해엔 칩을 더 가까이 모으고 쌓는 고집적·적층 솔루션이 주목받았다. D램을 수직으로 쌓은 뒤 붙이는 ‘본딩’ 기술 경쟁도 치열하게 펼쳐졌다. 한미반도체는 HBM5 이후 세대를 겨냥한 ‘와이드 TC본더’를 처음 공개했다. 와이드 TC본더는 더 많은 데이터를 처리하기 위해 D램 칩 하나가 차지하는 물리적인 공간인 다이(die) 면적이 넓어지는 차세대 HBM 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 장비다. 한미반도체는 이 장비를 통해 미세 본딩 기술 경쟁의 방향성을 보여줬다는 평가를 받았다.세메스는 칩을 쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다.원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 공정 변화에 대응하기 위한 소부장 솔루션을 선보였다. 전공정 증착 장비에 특화된 원익IPS는 초미세 박막 증착용인 제미니(GEMINI) 시리즈를 내놨다. 이 밖에 원자층증착(ALD)과 플라스마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비를 소개했다.반도체 특수가스 전문업체인 원익머트리얼즈는 400단 이상 차세대 낸드 공정에 활용될 식각 가스 육불화몰리브덴, HBM 제조의 핵심 공정인 실
3

"가계약은 중과 유예 안돼…계약금 증빙해야"

오는 5월 다주택자에 대한 양도소득세 중과 유예 조치가 예정대로 종료된다. 다만 종료일인 5월 9일까지 매매계약을 체결하고 계약금을 지급했다면 지역에 따라 4~6개월 이내에 잔금 지급과 등기를 마치면 기본세율이 적용된다. 토지거래허가구역에서는 무주택자에게 주택을 매도하는 경우에만 실거주 의무가 일부 완화된다.재정경제부는 12일 이 같은 내용의 ‘다주택자 양도소득세 중과 유예 종료 및 보완 방안’을 발표했다. 기존 조정대상지역인 서울 서초·강남·송파·용산구 소재 주택은 5월 9일까지 매매계약을 체결하고, 계약일로부터 4개월 이내에 잔금 지급과 등기를 완료해야 중과를 적용받지 않는다. 토지거래허가 대상 주택은 허가일로부터 4개월 이내 해당 주택에 입주해야 한다. 지난해 ‘10·15 부동산 대책’으로 새로 조정대상지역에 포함된 곳은 유예 종료일인 5월 9일까지 계약을 체결하고 6개월 이내에 양도하면 기본세율을 적용받는다. 이 지역의 토지거래허가 대상 주택은 허가일로부터 6개월 이내 입주해야 한다.임대 중인 주택에 대해선 보완책이 마련됐다. 12일 현재 유효한 임대차계약의 최초 계약 종료일까지는 토지거래허가제에 따른 실거주 의무를 유예한다. 다만 늦어도 2028년 2월 11일까지는 입주해 실거주를 시작해야 한다. 주택담보대출 실행에 따른 전입신고 의무도 완화된다. 종전에는 대출 실행일로부터 6개월 이내 전입해야 했지만, 앞으로는 ‘대출 실행일로부터 6개월’과 ‘임대차계약 종료일로부터 1개월’ 중 늦은 시점까지 전입하면 된다. 자세한 내용을 질의응답(Q&A) 형식으로 정리했다.▷가계약도 계약으로 인정되는가.