삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다.

22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD로부터 4세대 HBM인 ‘HBM3’와 첨단 패키징의 최종 품질 테스트를 통과했다. AMD는 서버용 중앙처리장치(CPU) 전문업체지만 최근 AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지인 AI 가속기로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 4분기엔 HBM3와 그래픽처리장치(GPU), CPU 등을 패키징한 ‘MI300X’ 가속기를 출시한다.

당초 AMD는 삼성전자 등에서 납품받은 HBM을 대만 TSMC를 통해 GPU 등과 패키징하는 방안을 추진했다. 하지만 TSMC의 첨단 패키징 공급이 수요를 충족하지 못하자 대안을 모색했다. 현재 첨단 패키징을 HBM과 묶어 서비스할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 AMD의 MI300X에 필요한 HBM과 첨단 패키징을 묶어 ‘턴키 서비스’로 제공할 계획이다.

삼성전자의 턴키 서비스 계약 건수는 늘어날 전망이다. 삼성전자에 HBM, 패키징을 한꺼번에 맡기는 것이 각각 다른 업체에 맡기는 것보다 시간과 비용을 절감할 수 있어서다. AMD의 경쟁 업체인 엔비디아도 삼성전자와 턴키 서비스 제공에 대해 논의하고 있다. 삼성전자는 내년에 올해의 최소 2배가 넘는 HBM·첨단 패키징 생산능력을 확보할 계획이다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com