[포토] 삼성, 보안기술 포럼 개최 입력2023.08.23 00:47 수정2023.08.23 00:47 지면A14 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 전경훈 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장(사장)이 22일 서울 우면동 서울R&D캠퍼스에서 열린 ‘제7회 삼성 보안 기술 포럼’에서 환영사를 하고 있다. 삼성전자 제공 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주 삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공... 2 효성티앤씨 '리젠' 방진복…美 삼성 반도체공장 공급 효성티앤씨의 재활용 섬유 ‘리젠’을 활용한 방진복이 미국 삼성전자 반도체 공장에서 사용된다. 효성티앤씨는 연내 완공 예정인 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 반도체 공장에 리젠으로 만든 방진복과 방진모를 공급할 것이라... 3 퀄컴칩 비용 증가…삼성 갤S24에 '엑시노스' 재추진 삼성전자가 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 구매하기 위해 쓰는 비용이 급증하고 있다. 올해부터 갤럭시 S23, Z플립·폴드5 같은 프리미엄 스마트폰에 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤’ AP를 100% 적용하면...