< 코닝 회장 만난 이재용 “인류 도움되는 기술 만들자” > 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 첫 번째)과 웬들 위크스 코닝 회장(두 번째)이 1일 충남 아산 코닝정밀소재 사업장에서 코닝의 구부러지는 유리인 ‘벤더블 글라스’를 살펴보고 있다. 이 회장은 “삼성과 코닝이 신뢰와 협력을 바탕으로 세상에 없는 기술, 아무도 상상하지 못하는 기술, 그리고 인류에 도움이 되는 기술을 함께 만들어 나가자”고 말했다. /코닝 제공
< 코닝 회장 만난 이재용 “인류 도움되는 기술 만들자” > 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 첫 번째)과 웬들 위크스 코닝 회장(두 번째)이 1일 충남 아산 코닝정밀소재 사업장에서 코닝의 구부러지는 유리인 ‘벤더블 글라스’를 살펴보고 있다. 이 회장은 “삼성과 코닝이 신뢰와 협력을 바탕으로 세상에 없는 기술, 아무도 상상하지 못하는 기술, 그리고 인류에 도움이 되는 기술을 함께 만들어 나가자”고 말했다. /코닝 제공
삼성전자가 이르면 다음달부터 엔비디아에 고성능 D램인 ‘고대역폭메모리(HBM)3’를 공급한다. 일반 D램 중 최신 규격인 ‘더블데이터레이트(DDR)5’와 관련해서는 업계 최대 용량인 32기가비트(Gb) 제품을 세계 최초로 개발했다. 두 제품은 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 ‘AI 가속기’와 서버 등에 들어가 데이터의 학습·추론을 돕는 고부가가치 제품이다. AI용 메모리반도체 시장에서 삼성전자가 ‘초격차’에 시동을 걸었다는 평가가 나온다.

▶본지 8월 2일자 A1, 4면 참조

1일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아와 HBM3 공급에 합의했고 조만간 정식 계약을 체결할 예정이다. 삼성전자는 지난달 31일 HBM3 납품과 관련해 엔비디아의 최종 품질 테스트를 통과했다. 두 회사는 공급 물량도 구체적으로 논의한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 챗GPT 같은 생성형 AI 등을 구현하고 실행하기 위한 전용 하드웨어(반도체)인 AI 가속기 분야 세계 1위 업체다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)에 D램을 수직으로 쌓은 HBM3 등을 패키징해 AI 가속기를 제조한다. 엔비디아는 A100, H100 같은 AI 가속기로 세계 시장 점유율 90% 이상을 확보했다.

엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았다. 최근 HBM3 수요가 커지면서 삼성전자도 엔비디아의 공급망에 들어가게 됐다. 이날 삼성전자 주가는 엔비디아 납품 관련 소식에 6.13% 오른 7만1000원에 마감했다.

김익환/황정수 기자 lovepen@hankyung.com