삼성전자, 9만1000원 전고점 넘나…엔비디아 효과에 '환호'
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엔비디아향 HBM3 공급 소식에 2거래일 연속 상승
삼성전자가 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM)3 공급 소식 여파에 2거래일 연속 상승하고 있다.
4일 오전 9시 19분 현재 삼성전자는 전거래일 대비 500원(0.7%) 오른 7만1500원에 거래되고 있다. 주가는 장중 2.7%가량 뛴 7만2900원까지 올랐지만, 이내 오름폭을 축소하고 있다.
삼성전자는 지난 1일 종가 기준 올 8월 1일(7만1100원) 이후 약 한 달 만에 7만원을 회복했다. 그간 HBM 관련해 뚜렷한 소식이 없었던 탓에 경쟁사 대비 오름폭이 더뎠지만, 이날 기존 D램의 2배 용량인 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 밝힌 데 이어 엔비디아와 HBM 공급 소식이 전해지면서 주가는 하루 만에 6% 넘게 뛰었다. 이 기간 시가총액도 399조3784억원에서 423조8545억원으로 24조4761억원 불었다.
증권가에선 낙관적인 전망을 지속적으로 내놓고 있다.
이날 김동원 KB증권 연구원은 보고서를 통해 "최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3 공급을 시작할 것"이라며 "삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를 빠르게 축소할 것"으로 전망했다. 이어 "삼성전자는 글로벌 데이터센터 업체들로도 HBM3 신규 공급이 예상돼 2024년 삼성전자 HBM3 고객은 최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것으로 기대된다"고 말했다.
김 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5차원(D) 첨단 패키징까지 HBM 턴키(일괄 생산) 생산체제를 유일하게 구축하고 있어 향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대의 강점이 부각될 것"이라며 "특히 삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족 심화의 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 고객사들로부터 긍정적 요소로 작용하고 있다"고 설명했다. 그러면서 "2024년 삼성전자 HBM3 공급 점유율은 엔비디아 35%, AMD 85%로 추정된다"고 부연했다.
김 연구원은 "삼성전자는 HBM3 고객사 확보 우려로 연초 이후 주가 상승률이 경쟁사(60%) 대비 절반에도 못 미치며 밸류에이션(평가가치)이 할인된 상태"라면서도 "삼성전자는 올해 엔비디아, AMD를 HBM3 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM3 고객사가 최대 10개까지 확대될 것으로 예상돼 4분기부터 삼성전자 주가는 HBM 프리미엄 구간에 진입할 것"으로 내다봤다. 그러면서 "향후 삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 직전 고점(2021년 1월 11일 9만1000원)을 돌파할 가능성이 클 것으로 예상된다"고 덧붙였다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com
4일 오전 9시 19분 현재 삼성전자는 전거래일 대비 500원(0.7%) 오른 7만1500원에 거래되고 있다. 주가는 장중 2.7%가량 뛴 7만2900원까지 올랐지만, 이내 오름폭을 축소하고 있다.
삼성전자는 지난 1일 종가 기준 올 8월 1일(7만1100원) 이후 약 한 달 만에 7만원을 회복했다. 그간 HBM 관련해 뚜렷한 소식이 없었던 탓에 경쟁사 대비 오름폭이 더뎠지만, 이날 기존 D램의 2배 용량인 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 밝힌 데 이어 엔비디아와 HBM 공급 소식이 전해지면서 주가는 하루 만에 6% 넘게 뛰었다. 이 기간 시가총액도 399조3784억원에서 423조8545억원으로 24조4761억원 불었다.
증권가에선 낙관적인 전망을 지속적으로 내놓고 있다.
이날 김동원 KB증권 연구원은 보고서를 통해 "최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3 공급을 시작할 것"이라며 "삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를 빠르게 축소할 것"으로 전망했다. 이어 "삼성전자는 글로벌 데이터센터 업체들로도 HBM3 신규 공급이 예상돼 2024년 삼성전자 HBM3 고객은 최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것으로 기대된다"고 말했다.
김 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5차원(D) 첨단 패키징까지 HBM 턴키(일괄 생산) 생산체제를 유일하게 구축하고 있어 향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대의 강점이 부각될 것"이라며 "특히 삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족 심화의 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 고객사들로부터 긍정적 요소로 작용하고 있다"고 설명했다. 그러면서 "2024년 삼성전자 HBM3 공급 점유율은 엔비디아 35%, AMD 85%로 추정된다"고 부연했다.
김 연구원은 "삼성전자는 HBM3 고객사 확보 우려로 연초 이후 주가 상승률이 경쟁사(60%) 대비 절반에도 못 미치며 밸류에이션(평가가치)이 할인된 상태"라면서도 "삼성전자는 올해 엔비디아, AMD를 HBM3 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM3 고객사가 최대 10개까지 확대될 것으로 예상돼 4분기부터 삼성전자 주가는 HBM 프리미엄 구간에 진입할 것"으로 내다봤다. 그러면서 "향후 삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 직전 고점(2021년 1월 11일 9만1000원)을 돌파할 가능성이 클 것으로 예상된다"고 덧붙였다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com