사진=게티이미지
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일본 반도체 제조장비 업체 고쿠사이 일렉트릭이 이르면 내달 도쿄증권거래소에 상장된다. 2018년 소프트뱅크 이후 최대 규모 기업공개(IPO)가 될 것이란 전망이 나온다.

파이낸셜타임스(FT)는 6일(현지시간) "미국 사모펀드 운용사 KKR이 올해 4분기에 고쿠사이의 도쿄증시 상장을 계획하고 있다"고 보도했다. 니혼게이자이신문에 따르면 고쿠사이의 상장 시점은 내달 중으로 계획된 것으로 알려졌다.

고쿠사이는 반도체 웨이퍼 증착 장비를 생산하고 있다. 2018년 일본 히타치 국제전기에서 분사된 뒤 KKR에 매각됐다. KKR는 고쿠사이의 기업가치를 4000억엔(약 3조 6000억원) 수준에서 상장시키는 것을 목표로 하고 있다. 이는 2018년 소프트뱅크(7조2000억엔) 상장 이후 최대 규모다.

미국 정부가 첨단 반도체의 대(對)중국 수출을 통제하기 위해 공급망 재편에 나선 게 고쿠사이 상장을 시도하게 된 배경이라는 분석이 나온다. 고쿠사이가 보유한 기술이 미국 중심의 반도체 공급망 전략에서 중요해짐에 따라 고쿠사이의 몸값이 올랐기 때문이다.

최근 일본 증시의 활황도 상장 추진의 또 다른 배경으로 꼽힌다. 올 들어 일본 닛케이225지수는 27.4%가량 상승했다. 지난 7월엔 3만3700선을 넘어서 1990년 3월 이후 최고치를 경신했다. 내달까지 20개에 이르는 기업들의 도쿄증시 줄상장이 예정돼 있다. 시장 분석가들은 "미중 긴장과 관련된 지정학적 불확실성으로 인해 작년에 IPO 계획을 미뤘던 기업들이 올해 대거 상장 신청에 나설 것"으로 보고 있다. 올해 가장 큰 규모의 IPO는 4월 라쿠텐은행(6억2500만달러 조달)이다.

KKR은 이번 상장을 통해 투자금을 일부 회수할 수 있게 된다. KKR은 2019년 미국 어플라이드 머티어리얼즈에 고쿠사이를 35억달러 가량에 매각하려 했었다. 하지만 당시 거래는 중국 규제 당국의 승인 심사 문턱을 넘지 못해 2021년 최종 무산됐다.

김리안 기자 knra@hankyung.com