13일 바이옵트로 가 강세다. FC-BGA 제품에 특화한 BBT(Bare Board Tester) 장비를 전 세계에서 두번째로 개발했다는 소식이 부각되면서 실적 개선 기대감이 계속 작용하는 것으로 보인다.

바이옵트로는 BBT 장비를 전문으로 생산하는 코스닥 상장사다. BBT(Bare Board Test)는 부품을 실장하는 SMT 공정 이전에 기판 전기회로를 검사하고 양품을 판별하는 공정이다.

FC-BGA(Flip Chip BGA) 기판은 BGA 패키지에 플립칩 기술을 적용한 제품으로, BGA 패키지의 핀과 PCB(Printed Circuit Board)를 물리적으로 연결하는 기판이다. FC-BGA 기판은 PCB 제품 군중에서도 최고 기술 수준을 요구하는 제품으로 고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용한다. 특히 모바일 기기(AP), 컴퓨터(CPU, GPU), 통신 장비 등에서 활용 범위가 넓어지고 있다. FC-BGA 수요가 최근 폭발적인 증가 추세를 보이는 이유는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술이 발전하고 있기 때문이다. 최근 엔비디아는 AI용 GPU에 FC-BGA를 채택하기도 했다.

조정현 하나증권 연구원은 “BBT장비는 수율 및 제품 성능 테스트의 가장 중요한 핵심 장비”라며 “PCB 후공정 장비 중 가장 높은 기술력과 개발력을 요구한다”고 설명하고 “LG이노텍의 FC-BGA 신공장 증설, 대덕전자의 2700억원 규모 4차 투자 등 주요 기판 업체의 FC-BGA 투자를 고려했을 때 일본 업체의 타이트한 BBT장비 수급이 예상된다”고 내다봤다. 그는 “바이옵트로는 국내 유일 FC-BGA BBT 장비 국산화 업체”라며 “가격경쟁력을 기반한 국내 점유율 확보가 가능할 것”이라고 설명했다.

바이옵트로는 현재 국내 굴지의 FC-BGA 제조사와 시제품 테스트 및 공동 개발 작업을 진행하고 있으며 이미 초도 물량 제작과 동시에 향후 각 제조사의 대규모 발주에 대응하고자 양산 시스템 및 시설 확충도 병행하고 있다.

현재 대만, 중국 등 아시아 지역에서도 대리점을 통한 영업을 하고 있다. 국산화 BBT 장비 출시로 아시아 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대했다. IoT, 인공지능, 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술이 발전하는 등 FC-BGA 수요가 지속해서 증가하고 있다.

수요처로는 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍, 심텍, KCC를 비롯해 일본의 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko), 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC, 패스트 프린트(Fast Print) 등 약 20개 이상의 기업이 있다.

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