삼성전자, ASML 등 국내외 대표 반도체 기업들이 인재 확보 경쟁을 벌이고 있다. 비슷한 시기에 국내 주요 대학에서 채용설명회를 여는 등 이공계 인력 선점에 팔을 걷어붙였다.

14일 전자업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 18일까지 하반기 신입사원 채용 서류를 받는다. 메모리사업부와 시스템LSI사업부, 파운드리사업부, AVP(첨단패키징)사업팀 등 DS부문 전 사업조직이 채용에 나선다. 지원 자격은 전기·전자·재료 등 이공계 전공자다. 지난해 신설된 삼성전자 AVP사업팀은 이달 6일 서울대에서 별도로 채용 면담을 하는 등 채용 작업에 공을 들이고 있다.

DB그룹 반도체 계열사인 DB하이텍과 DB글로벌칩은 다음달 6일까지 신입사원 채용 서류를 접수한다. 두 회사는 연구개발(R&D)과 생산, 영업·마케팅 부문에서 인력을 뽑는다. 응시 자격은 내년 2월 대학·대학원 졸업예정자나 졸업자다. 개발 직군은 모두 전기·전자 등 이공계 전공자만 지원할 수 있다.

세계 유일 극자외선(EUV) 노광장비 업체인 네덜란드 ASML도 한국에서 인력을 뽑는다. 이 회사 한국법인인 ASML코리아는 오는 18일까지 하반기 신입사원 채용 서류를 받는다. 대상자는 내년 2월 4년제 대학 이공계 졸업예정자나 이공계 학·석사 학위 소지자다. 이번 채용으로 두세 자릿수 직원을 새로 뽑을 계획이다. 이 회사는 이달 5~13일 연세대 성균관대 경북대 등을 돌면서 채용설명회도 열었다.

미국 반도체 기업인 텍사스인스트루먼트도 신입사원 채용을 위해 지난달 4일까지 서류를 받고, 현재 면접전형을 진행하고 있다. 다음달 최종 선발자를 뽑을 것으로 예상된다. 기술 영업과 지원 부문에서 직원을 뽑는다. 지원 자격은 모두 전기·전자 전공 대학·대학원 졸업자다.

한국반도체산업협회에 따르면 국내 반도체 인력 부족 규모는 해마다 커지면서 2031년에는 5만4000여 명에 달할 것으로 추산된다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com