에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산
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"이번 계약 삼성 3나노 수율 개선됐다는 의미"
![2.5D 서버향 반도체의 패키징 구조 / 그림=에이디테크놀로지](https://img.hankyung.com/photo/202310/01.34742445.1.jpg)
에이디테크놀로지는 해외 고객사로부터 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 삼성전자가 지난해 세계 최초 양산한 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 공정을 적용한다.
에이디테크놀로지는 첨단 패키징을 위한 '인터포저'도 자체 설계해 고객사에 제공하기로 했다. 인터포저는 반도체끼리 병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다.
회사는 국내외 디자인하우스 간 경쟁이 치열했지만 매출 규모, 설계 인력, 인프라 등에서 역량을 인정 받아 수주에 성공했다고 강조했다. 에이디테크놀로지는 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP(Design Solution Partner)중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라를 보유하고 있다는 강점에 힘입어 다수의 경쟁사들을 물리치고 계약을 따냈다.
![에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산](https://img.hankyung.com/photo/202310/01.34742446.1.jpg)
정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 부사장은 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라며 "삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것"이라며 "3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 수 있는 만큼, 앞으로도 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com