스냅드래곤X 칩. 퀄컴 제공
스냅드래곤X 칩. 퀄컴 제공
퀄컴이 새로운 아키텍처(기본 설계 구조)의 PC용 고성능 중앙처리장치(CPU)를 공개했다.

퀄컴은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2023'에서 새 PC용 프로세서 '스냅드래곤X'를 발표했다. 3.8메가헤르츠(MHz)의속도로 데이터를 처리하는 12개의 고성능 코어를 적용했다. 퀄컴은 "인텔의 12코어 프로세서보다 처리 속도는 2배나 빠르고 전력 소비는 68% 적다"고 강조했다.

퀄컴은 2018년 ARM 기반 '스냅드래곤 8CX'를 공개했다. 이번 '스냅드래곤X'는 ARM 기반이 아닌 퀄컴의 자체 아키텍처 '오라이온'을 활용했다. 성능 향상의 비결로 꼽힌다.

스냅드래곤X엔 인공지능(AI)에 활용하기 위해 특별히 설계된 기능이 포함된 것으로 전해졌다. 퀄컴은 AI가 데이터센터를 벗어나 휴대전화와 PC 등 최종 사용자 장치에서도 구동될 수 있어야만 잠재력을 최대한 발휘하는 것이라고 강조했다. 최근 관심을 받는 '온디바이스AI'의 중요성을 강조한 것이다,

아카시 팔키왈카 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "이 제품이 모바일 컴퓨팅 분야에서 새로운 CPU 리더가 될 것"이라며 "저비용·저전력으로 최고의 성능을 제공할 것"이라고 강조했다.

퀄컴은 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤8' 3세대 제품도 공개했다. 처음부터 AI 작업을 염두에 두고 설계됐다. 4nm 파운드리 공정에서 양산됐다. 삼성전자의 차세대 프리미엄 스마트폰인 갤럭시S24에 적용될 것으로 전망된다.

이날 퀄컴의 주가는 1.5% 상승했다.

SK하이닉스는 이날 "퀄컴으로부터 LPDDR5T를 최신 스냅드래곤8 3세대 AP에 적용할 수 있는 인증을 받았다"고 발표했다. LPDDR5T는 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 제품이다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다.
스냅드래곤8 3세대 AP. 퀄컴 제공
스냅드래곤8 3세대 AP. 퀄컴 제공
SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행했다. 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 받았다.

SK하이닉스 관계자는 "글로벌 유력 통신용 칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것"이라고 설명했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다.

류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "앞으로 스마트폰은 AI 기술이 구현되는 핵심 기기로 성장할 것으로 전망되며, 이를 위해서는 모바일용 D램을 통해 스마트폰 성능이 계속해서 향상돼야 한다"며 "퀄컴과의 협력을 강화해 이 분야 기술력을 높여가도록 노력하겠다"고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com