"한미반도체, 하이닉스 HBM 투자 수혜…밸류 과도하지 않아"-KB
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목표가 7.2만 커버리지 개시
KB증권은 17일 한미반도체에 대해 목표주가 7만2000원과 투자의견 '매수'로 커버리지를 개시했다. SK하이닉스의 10조원 규모 투자가 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이뤄질 것으로 예상된다는 점에서 한미반도체의 수혜가 전망된단 이유에서다.
2016년 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM용 듀얼 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 국산화에 성공했다. 지난 8월 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM) 생산능력 증가를 위해 충북 청주시 M15에 HBM 생산라인 증설을 발표했다. 한미반도체는 같은달 31일, 지난 9월 29일 SK하이닉스로부터 HBM향 TC본더 수주 계약을 공시했다. 총 규모는 1012억원이다.
이와 관련해 박주영 KB증권 연구원은 "SK하이닉스 HBM 신규 라인에 설치되는 TC본더 중 80% 이상을 한미반도체가 납품할 것으로 추정된다"며 "이에 따른 2024년 한미반도체의 TC본더 매출액은 1460억원(매출액 비중 41%)을 전망한다"고 밝혔다.
박 연구원은 "지난 8월 31일 SK하이닉스향 HBM TC본더 대규모 수주 공시 이후 주가는 계속해서 상승해 신고가를 기록했다"고 말했다. 이어 "한미반도체 주가가 연초 대비 400% 이상 올라 비싸다고 느껴질 수 있다"면서도 "HBM 관련 글로벌 장비 업체인 BE세미컨덕터(BESI), 디스코(DISCO)과의 밸류에이션(평가가치)을 비교하면 한미반도체의 밸류에이션이 과도한 수준은 아니라고 판단한다"고 분석했다.
박 연구원은 "SK하이닉스는 내년 10조원 규모의 생산설비투자 집행을 발표했다"며 "HBM 중심 투자가 예상돼 한미반도체 수혜가 전망된다"고 말했다. 이어 "향후 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200을 시작으로 B100, GH200에 탑재될 예정"이라며 "한미반도체의 HBM TC본더 수주는 이제 시작인 만큼 향후 추가 수주도 예상돼 밸류에이션 부담은 해소될 것"이라고 전망했다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com
2016년 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM용 듀얼 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 국산화에 성공했다. 지난 8월 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM) 생산능력 증가를 위해 충북 청주시 M15에 HBM 생산라인 증설을 발표했다. 한미반도체는 같은달 31일, 지난 9월 29일 SK하이닉스로부터 HBM향 TC본더 수주 계약을 공시했다. 총 규모는 1012억원이다.
이와 관련해 박주영 KB증권 연구원은 "SK하이닉스 HBM 신규 라인에 설치되는 TC본더 중 80% 이상을 한미반도체가 납품할 것으로 추정된다"며 "이에 따른 2024년 한미반도체의 TC본더 매출액은 1460억원(매출액 비중 41%)을 전망한다"고 밝혔다.
박 연구원은 "지난 8월 31일 SK하이닉스향 HBM TC본더 대규모 수주 공시 이후 주가는 계속해서 상승해 신고가를 기록했다"고 말했다. 이어 "한미반도체 주가가 연초 대비 400% 이상 올라 비싸다고 느껴질 수 있다"면서도 "HBM 관련 글로벌 장비 업체인 BE세미컨덕터(BESI), 디스코(DISCO)과의 밸류에이션(평가가치)을 비교하면 한미반도체의 밸류에이션이 과도한 수준은 아니라고 판단한다"고 분석했다.
박 연구원은 "SK하이닉스는 내년 10조원 규모의 생산설비투자 집행을 발표했다"며 "HBM 중심 투자가 예상돼 한미반도체 수혜가 전망된다"고 말했다. 이어 "향후 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200을 시작으로 B100, GH200에 탑재될 예정"이라며 "한미반도체의 HBM TC본더 수주는 이제 시작인 만큼 향후 추가 수주도 예상돼 밸류에이션 부담은 해소될 것"이라고 전망했다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com