"반도체 기판·車 부품 성과 낼 것"
1일 취임하는 문혁수 LG이노텍 신임 대표(부사장·사진)는 30일 “반도체 기판(FC-BGA)과 자동차 부품 등에 투자를 많이 할 것”이라고 강조했다. 문 대표는 이날 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 열린 과학기술정보통신부 주관 반도체 패키징 간담회에 참석한 자리에서 “그동안 카메라 모듈이 사업의 중심축이었지만 FC-BGA, 자동차 부품에서도 성과를 올릴 것”이라며 이같이 말했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. LG이노텍은 지난해부터 4130억원을 투입해 FC-BGA 생산거점을 구축하고 있다.

문 대표는 LG이노텍에서 광학솔루션 개발실장, 연구소장, 사업부장을 거쳤다. 카메라 광학솔루션 사업을 세계 1위로 키우는 데 핵심 역할을 했다는 평가를 받는다. 연구소장 등을 거친 뒤 지난해부터 최고전략책임자(CSO)를 맡아 신사업 발굴과 사업 포트폴리오 재편을 주도해 왔다.

그는 “첫 내부 출신 대표 승진 사례인 만큼 임직원의 기대를 잘 알고 있다”며 “기대가 큰 만큼 임직원들과 함께 잘해 나가겠다”고 말했다. 김익환 기자 lovepen@hankyung.com