제우스, 美 반도체 시장 공략 '시동'
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반도체장비 공급사 YES와 협업
반도체 세정장비 기업 제우스가 미국 반도체 시장 공략을 본격화한다. 제우스는 미국 반도체 장비 공급업체 YES와 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 미국 캘리포니아주 프리몬트에 있는 YES는 반도체 첨단 패키징, 생명과학 및 ‘모어댄무어’ 공정 장비 분야 선도업체로 꼽힌다. 모어댄무어는 후공정 패키징 공정 혁신을 통해 반도체 성능을 높이는 개념이다.
이번 파트너십은 제우스의 반도체 세정 장비 및 열처리 장비 기술을 YES 판매망을 통해 미국 시장에 공급하는 게 핵심이다. 제우스는 미국 전력반도체 기업, 메모리 및 파운드리 반도체 기업 등 YES 고객군에 장비를 공급할 수 있게 됐다. 영업 및 서비스 현지화를 통해 미국 내 반도체 장비 시장 영향력을 확대한다는 계획이다.
이종우 제우스 대표는 “최첨단 메모리 반도체 시장이 호황을 맞을 것이라는 기대에 따라 첨단패키징(AVP)에 필수인 고대역폭메모리(HBM), 서로 다른 반도체를 수평으로 배열하는 2.5차원(2.5D) 패키징, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 공정 검증 및 장비를 국산화하고 국내 점유율을 확대하고 있다”며 “중국 반도체 시장이 자국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있어 중국 시장에 거는 기대도 크다”고 말했다.
자회사 상장으로 현금을 확보한 것도 긍정적이다. 자회사 제이이티는 지난 9월 일본 도쿄프로마켓에서 도쿄증권거래소로 이전 상장했다. 이때 구주 일부를 매각해 현금 537억원을 확보했다.
김병근 기자 bk11@hankyung.com
이번 파트너십은 제우스의 반도체 세정 장비 및 열처리 장비 기술을 YES 판매망을 통해 미국 시장에 공급하는 게 핵심이다. 제우스는 미국 전력반도체 기업, 메모리 및 파운드리 반도체 기업 등 YES 고객군에 장비를 공급할 수 있게 됐다. 영업 및 서비스 현지화를 통해 미국 내 반도체 장비 시장 영향력을 확대한다는 계획이다.
이종우 제우스 대표는 “최첨단 메모리 반도체 시장이 호황을 맞을 것이라는 기대에 따라 첨단패키징(AVP)에 필수인 고대역폭메모리(HBM), 서로 다른 반도체를 수평으로 배열하는 2.5차원(2.5D) 패키징, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 공정 검증 및 장비를 국산화하고 국내 점유율을 확대하고 있다”며 “중국 반도체 시장이 자국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있어 중국 시장에 거는 기대도 크다”고 말했다.
자회사 상장으로 현금을 확보한 것도 긍정적이다. 자회사 제이이티는 지난 9월 일본 도쿄프로마켓에서 도쿄증권거래소로 이전 상장했다. 이때 구주 일부를 매각해 현금 537억원을 확보했다.
김병근 기자 bk11@hankyung.com