대만 TSMC, 7번째 패키징 공장 건설 추진…"美인텔과 경쟁 대비"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 반도체 기업 인텔과 경쟁에 대비해 7번째 첨단 패키징(조립 포장) 공장 건설을 검토하는 것으로 알려졌다.

19일 중국시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 이런 대책을 마련하고 있다고 보도했다.

지난 6개 분기 연속 매출이 감소하는 등 최근 어려움을 겪고 있는 인텔은 파운드리 등 부문에 집중해 2026년 TSMC를 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 세운 것으로 전해졌다.

이와 관련해 장중머우 TSMC 창업자는 지난 10월 현재 가장 우려하는 경쟁자는 더 이상 삼성전자가 아닌 인텔이라고 말하기도 했다.

보도에 따르면 TSMC가 신설 검토 중인 공장은 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 패키징 및 테스트 공장이다.

공장 신설 지역으로는 남부 윈린과 자이 지역 등이 물망에 오르는 것으로 전해졌다.

TSMC는 현재 대만 내 신주 1공장(AP1), 타이난 2공장(AP2B와 AP2C), 타오위안 3공장(AP3), 타이중 5공장(AP5), 먀오리 주난 6공장(AP6) 등 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 먀오리 퉁뤄 지역에는 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장이 건설될 예정이다.

공상시보는 TMSC가 시장 수요의 증가를 전망하면서 첨단 패키징 공장의 생산 능력을 높이고 있다고 설명했다.

한편, 대만언론은 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 '20 팹'(fab·반도체 생산공장)에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 설비를 내년 4월께 반입할 예정이라고 보도했다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다.

현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.

/연합뉴스