[마켓PRO] "반도체 호황 진짜 오나"…AI 반도체 소부장株에 쏠리는 눈
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
※한경 마켓PRO 텔레그램을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그램에서 ‘마켓PRO’를 검색하면 가입할 수 있습니다.
대장株보다 잘 뛰는 AI 반도체 소부장株 주목
내년 HBM 이어 CXL, 온디바이스 AI 호재 잇따라
외인 수급에서 자유로워…외국계 IB도 주목
삼전 등 대형 반도체주의 투자나 생산 방향성 중요 내년 반도체 업종의 투자심리가 되살아날 것이란 전망이 잇따른다. 연초 증시를 달군 생성형 인공지능(AI) 챗GPT로 고대역폭메모리(HBM)가 주목을 받은 데 이어 최근엔 차세대 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 온디바이스 AI 등이 반도체 섹터 투심을 자극한다.
20일 한국거래소에 따르면 국내 대표 반도체 종목 50개로 구성된 KRX 반도체 지수는 올 들어 61.79% 급등한 3679.06에 거래되고 있다. 지난 12일에 이미 연고점인 3600선을 돌파하는 등 반도체 경기 회복에 대한 기대감이 지수 상승으로 나타나고 있다.
온디바이스 AI를 적용한 PC·스마트폰은 인터넷 없이도 스스로 AI 연산·추론을 할 수 있다. 자체적인 연산과 추론을 뒷받침하려면 기기 내부에 상당한 데이터를 축적·보관해 둬야 한다. 그만큼 넉넉한 데이터를 보관하는 낸드 플래시 메모리가 필수적이다.
시장에선 대형 반도체 종목보단 소부장(소재·부품·장비) 기업에 관심을 가지라고 조언한다. 반도체 생산이 갈수록 고도화됨에 따라 공정에 필요한 중요 장비나 AI 반도체 기술력을 가진 기업들의 수주 소식이 잇따를 것이란 분석에서다. 또 반도체 소부장주는 대형 반도체주와 달리 외국인 수급에 민감하게 반응하지 않다는 것도 투자 포인트로 꼽힌다.
제주반도체는 메모리 반도체 설계전문(팹리스) 업체로 사물인터넷(IoT) 기기와 통신장비 등에 탑재되는 저전력·저용량 반도체를 공급한다. 시장에선 온디바이스 AI 수혜주로 불린다.
엘오티베큠은 진공 기술을 기반으로 반도체용 건식진공펌프를 판매한다. 진공펌프는 반도체 증착부터 식각, 확산 공정 등에서 활용된다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트 애플리케이션 프로세서(AP)와 마이크로콘트롤러유닛(MCU)을 설계하는 반도체 팹리스 업체다. 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다.
CXL 관련주에도 매수세가 몰리고 있다. 국내에선 오킨스전자와 네오셈이 CXL 관련 반도체 소부장주로 불린다. 오킨스전자는 CXL의 생산 기반이 되는 DDR5 메모리 테스트용 인터페이스를 개발하고 있으며, 네오셈은 CXL D램 검사 장비를 상용화한 것으로 전해진다. 반도체 설계 기업인 퀄리타스반도체와 칩스앤미디어는 온디바이스 AI 반도체 수혜주로 불린다.
다만 일각에선 아직 상용화 단계에 이르기 위해서는 시간이 더 필요한 만큼 'CXL 테마주'로 묶인 종목들의 투자는 신중해야 한다는 조언도 나온다. 당장 실적이 찍히지 않는 상황에서 기대감만으로 주가가 오를 수 있어서다.
삼성전자는 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한 데 이어 1년 만인 2022년 5월에는 DDR5 기반 512기가바이트(GB) CXL D램 제품을 개발했다. 지난 5월에는 업계 최초 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL 2.0 D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화에 한 발짝 더 다가섰단 평가를 받는다. 삼성전자는 'CXL 2.0 D램'을 연내 양산할 계획이다.
내년 반도체 섹터에서 AI 기술 상용화 여부는 중요한 투자 포인트가 될 전망이다. 김동원 KB증권 연구원은 "AI 경쟁은 메모리 반도체 수요를 자극할 전망"이라며 "AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL와 온디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산을 기대한다"며 "향후 온디바이스 AI의 D램과 낸드플래시 탑재량이 현재 대비 두 배 이상 증가할 것"이라고 말했다.
류은혁 기자 ehryu@hankyung.com
대장株보다 잘 뛰는 AI 반도체 소부장株 주목
내년 HBM 이어 CXL, 온디바이스 AI 호재 잇따라
외인 수급에서 자유로워…외국계 IB도 주목
삼전 등 대형 반도체주의 투자나 생산 방향성 중요 내년 반도체 업종의 투자심리가 되살아날 것이란 전망이 잇따른다. 연초 증시를 달군 생성형 인공지능(AI) 챗GPT로 고대역폭메모리(HBM)가 주목을 받은 데 이어 최근엔 차세대 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 온디바이스 AI 등이 반도체 섹터 투심을 자극한다.
20일 한국거래소에 따르면 국내 대표 반도체 종목 50개로 구성된 KRX 반도체 지수는 올 들어 61.79% 급등한 3679.06에 거래되고 있다. 지난 12일에 이미 연고점인 3600선을 돌파하는 등 반도체 경기 회복에 대한 기대감이 지수 상승으로 나타나고 있다.
내년 HBM 이어 CXL, 온디바이스 AI 등 호재 넘쳐
최근 반도체 섹터는 생성형 AI 외에도 신기술 등장에 따른 호재가 많단 분석이 나온다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결할 수 있는 차세대 인터페이스를 말한다. 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량에 대한 물리적 한계를 극복하고 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다.온디바이스 AI를 적용한 PC·스마트폰은 인터넷 없이도 스스로 AI 연산·추론을 할 수 있다. 자체적인 연산과 추론을 뒷받침하려면 기기 내부에 상당한 데이터를 축적·보관해 둬야 한다. 그만큼 넉넉한 데이터를 보관하는 낸드 플래시 메모리가 필수적이다.
시장에선 대형 반도체 종목보단 소부장(소재·부품·장비) 기업에 관심을 가지라고 조언한다. 반도체 생산이 갈수록 고도화됨에 따라 공정에 필요한 중요 장비나 AI 반도체 기술력을 가진 기업들의 수주 소식이 잇따를 것이란 분석에서다. 또 반도체 소부장주는 대형 반도체주와 달리 외국인 수급에 민감하게 반응하지 않다는 것도 투자 포인트로 꼽힌다.
외국계 IB도 주목하는 AI 반도체 소부장株
최근 모건스탠리 계열 운용사가 국내 반도체 소부장 종목들의 지분을 연이어 매입했단 소식이 전해졌다. AI 수요 증가에 따른 반도체 업황 개선 기대감에 힘이 실리고 있다. 이 운용사가 주목한 종목들은 제주반도체, 엘오티베큠, 텔레칩스 등이다.제주반도체는 메모리 반도체 설계전문(팹리스) 업체로 사물인터넷(IoT) 기기와 통신장비 등에 탑재되는 저전력·저용량 반도체를 공급한다. 시장에선 온디바이스 AI 수혜주로 불린다.
엘오티베큠은 진공 기술을 기반으로 반도체용 건식진공펌프를 판매한다. 진공펌프는 반도체 증착부터 식각, 확산 공정 등에서 활용된다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트 애플리케이션 프로세서(AP)와 마이크로콘트롤러유닛(MCU)을 설계하는 반도체 팹리스 업체다. 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다.
CXL 관련주에도 매수세가 몰리고 있다. 국내에선 오킨스전자와 네오셈이 CXL 관련 반도체 소부장주로 불린다. 오킨스전자는 CXL의 생산 기반이 되는 DDR5 메모리 테스트용 인터페이스를 개발하고 있으며, 네오셈은 CXL D램 검사 장비를 상용화한 것으로 전해진다. 반도체 설계 기업인 퀄리타스반도체와 칩스앤미디어는 온디바이스 AI 반도체 수혜주로 불린다.
다만 일각에선 아직 상용화 단계에 이르기 위해서는 시간이 더 필요한 만큼 'CXL 테마주'로 묶인 종목들의 투자는 신중해야 한다는 조언도 나온다. 당장 실적이 찍히지 않는 상황에서 기대감만으로 주가가 오를 수 있어서다.
내년 AI 상용화 여부 중요…삼전·하이닉스 방향성도 챙겨야
반도체 소부장주에 투자할 땐 대형 반도체 기업들의 방향성도 중요하다. SK하이닉스가 선점한 HBM과 비교해 CXL에서는 삼성전자가 한발 앞서 있다는 평가가 나온다.삼성전자는 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한 데 이어 1년 만인 2022년 5월에는 DDR5 기반 512기가바이트(GB) CXL D램 제품을 개발했다. 지난 5월에는 업계 최초 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL 2.0 D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화에 한 발짝 더 다가섰단 평가를 받는다. 삼성전자는 'CXL 2.0 D램'을 연내 양산할 계획이다.
내년 반도체 섹터에서 AI 기술 상용화 여부는 중요한 투자 포인트가 될 전망이다. 김동원 KB증권 연구원은 "AI 경쟁은 메모리 반도체 수요를 자극할 전망"이라며 "AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL와 온디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산을 기대한다"며 "향후 온디바이스 AI의 D램과 낸드플래시 탑재량이 현재 대비 두 배 이상 증가할 것"이라고 말했다.
류은혁 기자 ehryu@hankyung.com