"한미반도체, 추가 고객사 확보 지연…목표가↓"-삼성
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목표가 7.7만→7만 하향
삼성증권은 19일 한미반도체에 대해 추가 고객사 확대가 예상보다 늦어지고 있다며 목표주가를 기존 7만7000원에서 7만원으로 하향 조정했다. 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산능력 성장률이 올해가 정점일 수 있단 우려가 제기되는 가운데 밸류에이션(평가가치) 부담까지 있단 분석도 내놨다.
이 증권사 류형근 연구원은 "2024년 말까지 대규모 HBM 생산능력 증설이 전개될 것으로 예상하고, 관련 장비 발주도 이어질 것으로 전망한다"면서도 "올해가 지나고 나면 HBM 후공정 생산능력 성장률은 둔화될 가능성이 있다"고 짚었다.
그는 이어 "올해 말까지 대규모 증설이 진행되고 나면 내년 1분기부턴 늘어난 생산능력이 생산에 온기 반영되기 시작할 것"이라며 "그렇다면 2025년에도 올해와 같은 대규모 HBM 생산능력 증설이 나타날 가능성은 크지 않을 수 있다고 판단된다"고 분석했다.
이 와중에 밸류에이션은 여전히 부담스럽단 분석이다. 류 연구원은 "높아진 밸류에이션 부담을 완화시켜줄 수 있는 요소는 TC 본더의 고객사 확대와 전통 비즈니스의 회복에 달려있다"고 말했다.
그는 "삼성증권은 작년 11월 한미반도체의 고객사 확대 가능성을 근거로 목표주가를 상향했지만, 예상 대비 고객사 확대가 늦어지는 부분은 있다"면서도 "아직은 그 가능성을 지우기 어려운 시점"이라고 설명했다.
이어 "매력적인 기술 이점 등을 감안하면 SK하이닉스 외 HBM 업계와 중국향으로 고객사가 확대될 가능성은 여전히 존재한다고 판단된다"고 부연했다.
류 연구원은 "밸류에이션 부담은 있으나, 작년 4분기를 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안하면 매수 접근이 가능할 것"이라고 판단했다.
작년 4분기 한미반도체의 매출액은 522억원, 영업이익은 184억원으로 집계됐다. 매출과 영업이익이 각각 시장 기대치를 25%, 209%가량 웃도는 어닝 서프라이즈(깜짝실적)를 기록했다.
류 연구원은 "내년 실적은 기존 전망 대비 매출액은 8.3%, 영업이익은 12.8% 상향한다"며 "고객사의 설비투자 보톰 아웃(바닥 탈출) 속 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(MSVP)와 EMI 쉴드의 신규 오더가 재개되기 시작했고, SK하이닉스의 HBM 증설 규모 확대 속, TC 본더 수주 증가 가능성을 반영한 결과"라고 설명했다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com
이 증권사 류형근 연구원은 "2024년 말까지 대규모 HBM 생산능력 증설이 전개될 것으로 예상하고, 관련 장비 발주도 이어질 것으로 전망한다"면서도 "올해가 지나고 나면 HBM 후공정 생산능력 성장률은 둔화될 가능성이 있다"고 짚었다.
그는 이어 "올해 말까지 대규모 증설이 진행되고 나면 내년 1분기부턴 늘어난 생산능력이 생산에 온기 반영되기 시작할 것"이라며 "그렇다면 2025년에도 올해와 같은 대규모 HBM 생산능력 증설이 나타날 가능성은 크지 않을 수 있다고 판단된다"고 분석했다.
이 와중에 밸류에이션은 여전히 부담스럽단 분석이다. 류 연구원은 "높아진 밸류에이션 부담을 완화시켜줄 수 있는 요소는 TC 본더의 고객사 확대와 전통 비즈니스의 회복에 달려있다"고 말했다.
그는 "삼성증권은 작년 11월 한미반도체의 고객사 확대 가능성을 근거로 목표주가를 상향했지만, 예상 대비 고객사 확대가 늦어지는 부분은 있다"면서도 "아직은 그 가능성을 지우기 어려운 시점"이라고 설명했다.
이어 "매력적인 기술 이점 등을 감안하면 SK하이닉스 외 HBM 업계와 중국향으로 고객사가 확대될 가능성은 여전히 존재한다고 판단된다"고 부연했다.
류 연구원은 "밸류에이션 부담은 있으나, 작년 4분기를 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안하면 매수 접근이 가능할 것"이라고 판단했다.
작년 4분기 한미반도체의 매출액은 522억원, 영업이익은 184억원으로 집계됐다. 매출과 영업이익이 각각 시장 기대치를 25%, 209%가량 웃도는 어닝 서프라이즈(깜짝실적)를 기록했다.
류 연구원은 "내년 실적은 기존 전망 대비 매출액은 8.3%, 영업이익은 12.8% 상향한다"며 "고객사의 설비투자 보톰 아웃(바닥 탈출) 속 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(MSVP)와 EMI 쉴드의 신규 오더가 재개되기 시작했고, SK하이닉스의 HBM 증설 규모 확대 속, TC 본더 수주 증가 가능성을 반영한 결과"라고 설명했다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com