코스닥 상장사 티에스이(TSE)가 초고속 반도체 검사용 기판 ‘STO-ML(Space Transformer Organic-Multi-Layer)’ 개발에 성공했다고 29일 밝혔다. 국내 기업 중 처음으로 50um(0.05㎜) 피치(패드 간 간격) 기술 구현에 성공한 것이다.

TSE는 반도체 공정에 필요한 세 가지 테스트 부품인 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트소켓을 모두 생체 생산하고 있는 국내 유일한 기업이다. 특히 이번에 개발한 기판은 더 미세한 피치를 구현할 수 있는 난도 높은 기술로 통한다. 이 STO-ML은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드에 들어가는 기판이다.

50um 피치의 STO-ML은 글로벌 기업 몇 곳만 개발에 성공한 기술이라는 게 회사 측 설명이다. 회사 관계자는 “STO-ML 국산화에 성공하면서 반도체 소재 부품에 대한 해외 의존도를 한층 더 낮추게 됐다”며 “초고속 반도체를 테스트하기 위한 핵심 부품인 고다층, 초미세 PCB를 원활하게 공급할 수 있는 생산시설도 확보했다”고 강조했다. TSE는 자회사인 타이거일렉과 함께 STO-ML을 대량 생산할 수 있는 베트남 생산시설을 세웠다. 이곳에선 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB)을 한 달에 5000패널가량 생산할 수 있다.

이 회사는 연결 기준 지난해 3분기까지 누적 매출 1788억원을 냈다. 글로벌 시장조사기관 욜에 따르면 2022년 반도체 검사용 버티칼 프로브카드의 세계 시장 규모는 3억4000만달러(약 4545억원)였다.

민지혜 기자 spop@hankyung.com