"HBM장비 관련주 추가 모멘텀 기대…한미반도체 등 수혜"

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품. /삼성전자 제공

KB증권은 4일 고대역폭메모리(HBM) 장비 관련주에 대해 "HBM3E 양산 경쟁을 본격화하면서 추가 모멘텀을 기대해볼 수 있는 업체들을 가려내는 게 중요하다"며 테크윙, 오로스테크놀로지, 한미반도체, 인텍플러스, 제우스, 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴 등을 수혜주로 꼽았다.

이 증권사 박주영 연구원은 "HBM 생산에서 중요한 화두는 '수율'이고 수율 향상을 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 예정"이라며 "관련 테스트 장비 업체로는 테크윙, 디아이, 와이아이케이가 있고 검사계측 장비 업체는 오로스테크놀로지, 인텍플러스, 넥스틴, 고영이 있다"고 설명했다.

그는 "세정장비는 TSV 식각공정을 통해 형성된 1024개 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비"라며 "건식세정은 미세공정에서 주로 사용되고 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고 습식세정을 통해 마무리해준다"고 부연했다. 관련 세정장비 업체로는 PSK홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식)를 꼽았다.

박 연구원은 "어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있다"며 "어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 내부 기공을 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문"이라고 했다.

그러면서 "관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다"고 소개했다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com