윈팩의 주가가 강세다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 고객사의 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT 사업을 확대하기 위해 대규모 투자에 나선다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

7일 9시 8분 윈팩은 전일 대비 2.81% 상승한 1,318원에 거래 중이다.

올해부터 윈팩 고객사의 고부가가치 패키징 수요가 본격적으로 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 윈팩이 시스템반도체와 메모리반도체의 테스트 장비를 완비하고 시장 대응에 나선다.

전날 나이스디앤비와 한국IR협의회에 따르면 윈팩은 시스템반도체 분야의 광학 센서를 비롯한 다양한 센서를 시험할 수 있는 설비와 오토모티브(Automotive)에 쓰이는 혼성신호 반도체의 테스트도 수행할 수 있는 설비를 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 메모리분야도 HBM과 같은 최신 제품의 테스트를 수행할 수 있는 장비를 보유하고 있다.

윈팩의 향후 성장 방향은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 등의 외주 패키징·테스트 물량 가능성이다. 지난해 반도체 업황 전체의 불황으로 실적 저하가 두드러진 가운데, HBM 등 고부가가치 패키징 테스트가 실적 반등 여부를 가늠할 수 있는 열쇠다.

윈팩은 AI 관련 수요의 성장으로 물량이 늘어나고 있는 SK하이닉스의 HBM 테스트 물량의 절반 이상을 확보(작년 3분기말 기준)하고 있는 것으로 알려졌으며, HBM 테스트와 관련한 노하우를 가장 많이 축적하고 있다.

삼성전자도 현재 차세대 HBM 개발과 물량 수주를 위한 영업 활동을 적극적으로 하고 있으며 윈팩은 삼성전자의 HBM 물량이 증가하는 수혜를 직접적으로 받을 수 있을 것으로 전망한다.

윈팩은 매출 규모, 판매 제품군 확대를 통해 이러한 설비를 증설해 나갈 계획이다. 현재 계획은 유상증자 조달 자금을 기반으로 2024년 106억원, 2025년 120억원, 2026년 48억원 가량을 반도체 패키지와 테스트 라인에 투자한다.

회사 관계자는 “MUF 공정을 비롯한 주요 설비에 투자를 계획하고 있다”며 “미래 성장을 위한 선제적인 투자”라고 밝혔다.

김광수 한경닷컴 객원기자 open@hankyung.com