하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자
SK하이닉스가 올해 반도체 최첨단 패키징에 1조3000억원 이상을 투자한다. 최첨단 패키징은 칩을 쌓아 성능을 높이거나 서로 다른 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 글로벌 반도체 업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM·사진) 생산 과정에서 가장 중요한 공정으로 꼽힌다.

이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장은 7일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “최첨단 패키징 경쟁력 향상을 위해 올해 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것”이라고 말했다. 이 부사장은 삼성전자 출신으로 SK하이닉스의 최첨단 패키징 사업을 이끄는 핵심 임원으로 꼽힌다.

10억달러는 SK하이닉스의 올해 투자 예상액(약 13조~14조원)의 10% 수준이다. 반도체 원판인 웨이퍼에서 칩을 만드는 ‘전(前) 공정’이 아니라 최첨단 패키징에 한해 투자액의 10%를 투입하는 건 흔치 않은 일로 평가된다. 이 부사장은 “반도체 산업에서 앞으로의 50년은 패키징이 주도할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스의 대규모 최첨단 패키징 투자 배경엔 치열한 HBM 시장 선점 전쟁이 있다는 게 중론이다.

최근 메모리 반도체 기업들은 최첨단 패키징을 통해 D램을 8단 또는 12단으로 쌓아 고용량 HBM을 만드는 경쟁을 벌이고 있다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com