日 반도체 장비업체 '도와', AI 열풍 숨은 수혜株

1년새 주가 5배 가까이 급등

일본 반도체 제조장비업체 도와가 인공지능(AI) 열풍의 숨은 수혜주라는 분석이 나왔다.

10일 일본 도쿄증권거래소에서 도와 주가는 1년 전에 비해 다섯 배 가까이 상승한 9620엔(약 8만5000원)에 장을 마감했다. AI 열풍에 따른 반도체 설계 고도화로 고성능 칩 수요가 증가하면서다. 도와는 반도체 후공정 가운데 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 감싸 고정하는 ‘몰딩’(성형)에 사용되는 장비와 금형을 제작하는 기업이다.

리서치기업 테크인사이트에 따르면 도와는 세계 칩 몰딩 장비 시장의 3분의 2를 점유하고 있다. 삼성전자 SK하이닉스 마이크론테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업들이 도와의 고객사다. 장비 가격은 대당 3억엔(약 26억원)에 이르고 일부 장비는 매출총이익률(매출에서 원가를 뺀 이익 비율)이 50%가 넘는다.

오카다 히로카즈 도와 최고경영자(CEO)는 “하이엔드 칩에 특화된 몰딩 장비는 사실상 시장을 독점하고 있다”며 “고객사들이 우리 기술이 없으면 생성형 AI용 하이엔드 칩을 만들 수 없다고 말할 정도”라고 했다. 이어 “내년부터는 고대역폭 메모리 칩도 본격 생산될 예정”이라고 강조했다.

김리안 기자 knra@hankyung.com