사진=게티이미지뱅크
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본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 얇은 금속 와이어다. 우리 몸의 신경망과 같은 역할을 한다. 스마트폰, 노트북 등 전자제품이 얇아지면서 본딩와이어도 점점 가늘어지고 있다. 두께가 얇으면서도 신뢰성은 더 높아야 하기 때문에 주요 생산업체도 끊임없이 제품 성능을 개선하고 있다.

취임 1년 차를 맞은 현기진 엠케이전자 대표(사진)는 회사가 만드는 본딩와이어 경쟁력을 높임과 동시에 신사업을 확대해 매출축을 두 개로 늘리겠다는 목표를 세웠다. 현 대표는 15일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “본딩와이어가 캐시카우 역할을 하면서 솔더페이스트, 포고핀 소재, 음극재 등이 우리 회사의 또 다른 성장축이 될 것”이라고 설명했다.

삼성전자·SK하이닉스에 공급

현기진 엠케이전자 대표. 사진=이미경 기자
현기진 엠케이전자 대표. 사진=이미경 기자
엠케이전자는 전 세계 반도체 기업 약 140개에 본딩와이어를 공급하는 글로벌 업체다. 소재 생산을 위해 엠케이전자가 한 달간 쓰는 금은 1t에 달한다. 현재 전 세계 업계에선 한국 엠케이전자를 비롯해, 일본 다나카·닛폰 금속, 독일 헤라우스 등 4개 업체가 과점하고 있다.?엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업에 전 세계 공급하고 있다. 대만, 중국, 동남아 등 아시아에 있는 사실상 모든 반도체 후공정 업체(OSAT)들이 엠케이전자가 만드는 소재를 쓰고 있다.

현 대표가 꼽는 엠케이전자 전 세계 경쟁력은 품질이다. 현 대표는 “자동차 업계 및 전력 반도체에서는 높은 신뢰도의 제품을 선호한다”며 “우리회사 제품은 신뢰성이 높다 보니 꾸준히 계약이 이어지고 있다”고 말했다. 이어 “본딩와이어 같은 핵심소재는 공급처가 잘 바뀌지 않는다”며 “엠케이전자가 다양한 회사와 안정적으로 계약을 유지할 수 있는 비결”이라고 설명했다.

솔더페이스트·포고핀·음극재 신사업 확대

현 대표는 취임과 동시에 계획했던 신사업도 예정대로 확대하고 있다. 엠케이전자는 작년 말 국내 최초로 타입7(분말 입자가 2~11㎛인 제품)을 개발했다. 현 대표는 “우리 회사 솔더페이스트는 타사 제품보다 접합력이 뛰어나다”고 강조했다.

지난해에는 포고핀에 사용하는 신규 소재도 개발해 판매하기 시작했다. 전량 해외 수입에 의존한 소재를 국내 최초로 국산화했다는데 의미가 있다. 현 대표는 “일본에서 수입하면 공급까지 2~3달의 시간이 소요된다”며 “국산 소재를 주문하면 일주일 만에 공급받을 수 있어 수요가 많을 것으로 예상한다”고 말했다.

현 대표가 가장 공들이는 신사업은 음극재 사업이다. 현 대표는 “전기차 수요가 늘어나는 만큼 음극재 수요도 늘어날 것”이라며 “엠케이전자는 1800mah이상의 고용량 제품을 연구개발 단계에선 만들고 있다”고 전했다.

엠케이전자가 목표로 하는 건 음극재 양산이다. 현 대표는 “관련 시장은 아직 개화하지 않은 만큼 우리가 늦은 것은 아니다”라고 평가했다. 이어 “향후 신사업을 빠르게 성장시켜 신사업을 본업의 매출 비중이 서로 견줄 수 있도록 매출 다각화를 이룰 것”이라고 밝혔다.

이미경 기자 capital@hankyung.com