[속보] "삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해" [로이터] 홍민성 기자 기자 구독 입력2024.05.24 08:20 수정2024.05.24 08:22 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 2일 서울 삼성전자 서초사옥 모습/사진=김범준 기자 홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 [속보] 美 SEC, 이더리움 '현물 ETF' 상장 승인 가상화폐 비트코인 현물 상장지수펀드(ETF)에 이더리움이 미 규제당국으로부터 현물 ETF 상장 승인을 받았다. 비트코인을 제외한 알트코인으로는 처음이다. 이더리움은 가상화폐 시가총액 2위다. 23일(현지시간... 2 [속보] 한중일 정상, 경제통상 등 6개 협력분야 논의해 공동선언 채택 이슬기 한경닷컴 기자 seulkee@hankyung.com 3 [속보] 尹, 26일 리창 中총리·기시다 日총리와 연쇄 양자회담 이슬기 한경닷컴 기자 seulkee@hankyung.com