LB세미콘, 'ECTC 2024' 골드스폰서 참가…FOWLP 기술 소개

강경주 기자

입력2024.05.30 14:00 수정2024.05.30 14:00

2024 ECTC LB세미콘 부스 앞에서 임직원들이 기념 촬영을 하고 있다. / 사진=LB세미콘

반도체 후공정 기업(OSAT) LB세미콘은 '2024 전자 부품 기술 컨퍼런스(2024 ECTC)'에 골드 스폰서 자격으로 참가했다고 30일 밝혔다.

ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야의 국제행사다. 미국 덴버에서 이달 28일(현지시간)부터 31일까지 나흘간 진행된다.

이번 행사에서 팬아웃, 이종집적, 3D 등의 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드에 대한 최신 학술자료가 발표되며, 126개 기업의 전시 부스가 마련된다. LB세미콘은 전시회 참가를 통해 신규 고객사 발굴 및 반도체 종사자 간 네트워크 강화에 나선 것으로 보인다.

LB세미콘은 골드 스폰서 자격으로 참가해 530번 전시부스에서 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FOWLP) 및 구리 필러 범프(Cu Pillar Bump) 등 주요 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다. 또 글로벌 고객을 대상으로 미래 사업과 기술 로드맵을 알리고, 신규 수주 및 전략적 협업 가능성을 논의할 계획이다.

LB세미콘 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 올해도 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회"라며 "기존고객과의 관계 강화 및 첨단 기술 소개 등을 통해 글로벌 고객과의 신규 비즈니스 기회를 적극 창출할 계획"이라고 말했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com

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