사진=EPA
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대만의 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스에서 엔비디아와 AMD가 잇따라 새로운 인공지능(AI) 반도체출시 발표를 하면서 각축을 벌이고 있다.

3일(현지시간) 외신들에 따르면 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 2일(대만 현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다.

3일에는 어드밴스마이크로디바이시스(AMD)가 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈를 공개했다. 이 라인은 곧 출시될 인텔의 루나 레이크 및 퀄컴의 스냅드래곤X와 직접 경쟁할 것으로 예상된다. 또 마이크로소프트와 협력해 AI챗봇 코파일럿이 장착된 노트북을 구동할 것으로 전망됐다.

이 날 뉴욕증시 개장전 거래에서 동부표준시로 오전 6시경 엔비디아(NVDA)는 2.8% 오른 1,127달러에 거래되고 있으며 AMD는 1.5% 상승했다. 엔비디아와 AMD에 칩을 공급하는 TSMC(미국증시 티커:TSM) 의 미국ADR 주가도 2.4% 올랐다.

엔비디아는 루빈 AI 플랫폼은 고대역폭 메모리의 다음 버전인 HBM4를 사용할 것이며 이 분야의 리더인 SK하이닉스의 공급량이 대부분 2025년까지는 매진될 것이라고 밝혔다.

엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 결합하면 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 얻을 수 있다면서 전통적으로 인텔과 어드밴스마이크로디바이시스가 장악해온 CPU 시장 진출을 공언했다.

엔비디아는 클라우드 컴퓨팅 거대 기업과 AI기업을 넘어 고객기반을 조선업체부터 신약 개발 등 각국 정부와 다양한 산업으로 확대하려고 추진중이다. 황CEO는 “처리하는 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 모든 분야에서 계산 인플레이션이 일어나고 있다고 말했다. 이는 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없으며 엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스타일로 90% 이상의 비용 절감과 전력 절감이 가능하다”며 “이것이 CEO수학”이라고 강조했다.
사진=REUTERS
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AMD의 최고경영자(CEO) 리사 수는 3일 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈를 공개했다. 이 라인은 곧 출시될 인텔의 루나 레이크 및 퀄컴의 스냅드래곤X와 직접 경쟁할 것으로 예상된다. 또 마이크로소프트와 협력해 AI챗봇 코파일럿이 장착된 노트북을 구동할 것으로 전망됐다.

수CEO는 또 새로운 데스크톱용 라이젠 9000시리즈를 공개하면서 이 칩이 "게임 및 콘텐츠 제작을 위한 세계에서 가장 빠른 소비자PC 프로세서" 라고 말했다 .

두 칩 모두 7월에 출시될 예정이다. AMD는 4월에 AI 워크로드를 실행할 수 있는 새로운 프로세서인 노트북용 라이젠 프로 8040과 데스크탑용 라이젠 프로 8000을 발표한 지 두 달 만에 새로운 제품을 발표했다.

AMD는 또 MI300 시리즈를 강화한 버전인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 데이터센터용 칩 로드맵을 4분기에 내놓겠다고 밝혔다. 여기에는 삼성전자의 12단 고대역폭메모리 HBM3E가 장착될 것으로 알려졌다. 차세대 아키텍처를 기반으로 하는 인스팅트 MI350 시리즈는 2025년에 출시될 예정이며 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년에 출시된다.


김정아 객원기자 kja@hankyung.com