"HBM, 수치상 '공급 과잉'…변수 감안해 내년까진 '부족' 전망"-한국
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한국투자증권 보고서

채민숙 한국투자증권 연구원은 "올해 HBM 생산능력(CAPA)는 지난해 대비 2.5~3배 넘게 증가할 전망"이라며 "그럼에도 HBM 공급사인 디 3사 모두 올해에 이어 내년까지 HBM 캐파 할당이 끝났다며 HBM의 공급 부족은 지속될 것이라고 밝혔다"고 말했다.
그는 다만 실제 공급 과잉인지에 대한 판단을 하기엔 이르다고 강조했다. 캐파 추정치를 근거로 판단했기 때문에 HBM 캐파 가동률에 따라 공급은 줄어들 수도 있단 이유에서다.
채 연구원은 "결국 우리가 얻을 수 있는 결론은 △AI칩 출하량에 따라 HBM 수급률 변화가 크다는 점 △삼성전자의 HBM 캐파와 수율에 따라 공급의 변화가 크다는 점 △HBM 캐파 투자는 이제부터는 신중할 수밖에 없을 것이라는 점 등이 된다"고 밝혔다.
HBM 수요의 최대 변수는 AI칩의 출하량이다. 수요 측면에서 추정이 어려운 것은 HBM이 사용되는 AI 칩 수량 예측의 편차가 크기 때문이다. 때문에 HBM 수요도 AI 칩 수량이 가장 크게 좌우할 것이란 분석이다.
채 연구원은 "결국 HBM 수요는 전체 AI칩 출하량과 그 안에서의 엔비디아 점유율에 의해 크게 좌우될 것"이라며 "구글 TPU 등의 ASIC은 엔비디아 GPU보다 HBM 채용량이 낮기 때문에, 엔비디아 점유율이 낮아지면 전체 HBM 채용량이 낮아지기 때문"이라고 밝혔다.
채 연구원은 "삼성전자가 계획대로 엔비디아에 인증을 완료하고, 캐파 확장과 수율 개선을 해 나간다면 본격적으로 공급을 늘리는 25년 하반기부터는 HBM 공급은 과잉 상태가 될 수도 있을 것"이라고 전했다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com