"HBM, 수치상 '공급 과잉'…변수 감안해 내년까진 '부족' 전망"-한국
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한국투자증권 보고서
한국투자증권은 20일 고대역폭메모리(HBM)를 두고 수치상으로는 수급률이 공급 과잉에 이르렀다고 진단했다. 다만 수요와 공급상의 변수를 감안할 때 디램(DRAM) 공급사들의 전망처럼 최소 내년까지는 HBM이 부족 상태를 유지할 것이란 의견을 내놓았다. 그러면서 반도체 업종에 대해 '비중 확대'를 유지했다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 "올해 HBM 생산능력(CAPA)는 지난해 대비 2.5~3배 넘게 증가할 전망"이라며 "그럼에도 HBM 공급사인 디 3사 모두 올해에 이어 내년까지 HBM 캐파 할당이 끝났다며 HBM의 공급 부족은 지속될 것이라고 밝혔다"고 말했다.
채 연구원은 이를 검증하고자 HBM 수요와 공급 변수를 고려해 수급 분석을 했다. 그 결과 HBM 캐파 추정치로 역산한 시나리오 분석에 따르면 HBM 수급률은 올해 114.8%, 25년은 125.1%로 수치상으로는 공급 과잉으로 나타났다.
그는 다만 실제 공급 과잉인지에 대한 판단을 하기엔 이르다고 강조했다. 캐파 추정치를 근거로 판단했기 때문에 HBM 캐파 가동률에 따라 공급은 줄어들 수도 있단 이유에서다.
채 연구원은 "결국 우리가 얻을 수 있는 결론은 △AI칩 출하량에 따라 HBM 수급률 변화가 크다는 점 △삼성전자의 HBM 캐파와 수율에 따라 공급의 변화가 크다는 점 △HBM 캐파 투자는 이제부터는 신중할 수밖에 없을 것이라는 점 등이 된다"고 밝혔다.
이어 "AI칩의 시장 성장이 이제 막 시작된 점을 고려하면 HBM 수요의 추정치는 계속해서 높아질 가능성이 높다"며 "엔비디아와 같은 HBM의 구매자들은 실제 빌드되는 칩의 개수와 관계없이 HBM을 선제적으로 확보하려고 할 것"이라고 말했다. 그러면서 "이런 점들을 고려하면 수급률과 무관하게 DRAM 공급사들이 언급한대로 최소 내년까지 HBM은 부족한 상태를 유지할 것으로 예상한다"고 부연했다.
HBM 수요의 최대 변수는 AI칩의 출하량이다. 수요 측면에서 추정이 어려운 것은 HBM이 사용되는 AI 칩 수량 예측의 편차가 크기 때문이다. 때문에 HBM 수요도 AI 칩 수량이 가장 크게 좌우할 것이란 분석이다.
채 연구원은 "결국 HBM 수요는 전체 AI칩 출하량과 그 안에서의 엔비디아 점유율에 의해 크게 좌우될 것"이라며 "구글 TPU 등의 ASIC은 엔비디아 GPU보다 HBM 채용량이 낮기 때문에, 엔비디아 점유율이 낮아지면 전체 HBM 채용량이 낮아지기 때문"이라고 밝혔다.
또 HBM의 공급에서 가장 중요한 변수는 삼성전자의 캐파와 엔비디아 진입 여부다. 올해 HBM 공급 부족의 주된 이유는 삼성전자가 SK하이닉스와 같은 수준의 HBM 캐파를 가지고 있으면서도 엔비디아에 공급하지 못하고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3분기 내 HBM3E 엔비디아 인증을 목표로 하고 있다.
채 연구원은 "삼성전자가 계획대로 엔비디아에 인증을 완료하고, 캐파 확장과 수율 개선을 해 나간다면 본격적으로 공급을 늘리는 25년 하반기부터는 HBM 공급은 과잉 상태가 될 수도 있을 것"이라고 전했다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
채민숙 한국투자증권 연구원은 "올해 HBM 생산능력(CAPA)는 지난해 대비 2.5~3배 넘게 증가할 전망"이라며 "그럼에도 HBM 공급사인 디 3사 모두 올해에 이어 내년까지 HBM 캐파 할당이 끝났다며 HBM의 공급 부족은 지속될 것이라고 밝혔다"고 말했다.
채 연구원은 이를 검증하고자 HBM 수요와 공급 변수를 고려해 수급 분석을 했다. 그 결과 HBM 캐파 추정치로 역산한 시나리오 분석에 따르면 HBM 수급률은 올해 114.8%, 25년은 125.1%로 수치상으로는 공급 과잉으로 나타났다.
그는 다만 실제 공급 과잉인지에 대한 판단을 하기엔 이르다고 강조했다. 캐파 추정치를 근거로 판단했기 때문에 HBM 캐파 가동률에 따라 공급은 줄어들 수도 있단 이유에서다.
채 연구원은 "결국 우리가 얻을 수 있는 결론은 △AI칩 출하량에 따라 HBM 수급률 변화가 크다는 점 △삼성전자의 HBM 캐파와 수율에 따라 공급의 변화가 크다는 점 △HBM 캐파 투자는 이제부터는 신중할 수밖에 없을 것이라는 점 등이 된다"고 밝혔다.
이어 "AI칩의 시장 성장이 이제 막 시작된 점을 고려하면 HBM 수요의 추정치는 계속해서 높아질 가능성이 높다"며 "엔비디아와 같은 HBM의 구매자들은 실제 빌드되는 칩의 개수와 관계없이 HBM을 선제적으로 확보하려고 할 것"이라고 말했다. 그러면서 "이런 점들을 고려하면 수급률과 무관하게 DRAM 공급사들이 언급한대로 최소 내년까지 HBM은 부족한 상태를 유지할 것으로 예상한다"고 부연했다.
HBM 수요의 최대 변수는 AI칩의 출하량이다. 수요 측면에서 추정이 어려운 것은 HBM이 사용되는 AI 칩 수량 예측의 편차가 크기 때문이다. 때문에 HBM 수요도 AI 칩 수량이 가장 크게 좌우할 것이란 분석이다.
채 연구원은 "결국 HBM 수요는 전체 AI칩 출하량과 그 안에서의 엔비디아 점유율에 의해 크게 좌우될 것"이라며 "구글 TPU 등의 ASIC은 엔비디아 GPU보다 HBM 채용량이 낮기 때문에, 엔비디아 점유율이 낮아지면 전체 HBM 채용량이 낮아지기 때문"이라고 밝혔다.
또 HBM의 공급에서 가장 중요한 변수는 삼성전자의 캐파와 엔비디아 진입 여부다. 올해 HBM 공급 부족의 주된 이유는 삼성전자가 SK하이닉스와 같은 수준의 HBM 캐파를 가지고 있으면서도 엔비디아에 공급하지 못하고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3분기 내 HBM3E 엔비디아 인증을 목표로 하고 있다.
채 연구원은 "삼성전자가 계획대로 엔비디아에 인증을 완료하고, 캐파 확장과 수율 개선을 해 나간다면 본격적으로 공급을 늘리는 25년 하반기부터는 HBM 공급은 과잉 상태가 될 수도 있을 것"이라고 전했다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com