반도체가 끈 삼성전자 2분기 실적…"DS부문 영업익 6조 넘긴듯"(종합)

메모리 가격 상승 및 HBM·기업용 SSD 등 판매 확대 영향
전담 조직 신설·엔비디아 승인 임박 등 HBM 추격 고삐
'반도체 훈풍'에 SK하이닉스 2분기 영업이익 5조 이상 관측

삼성전자가 올해 2분기 영업이익 10조4천억원의 '깜짝 실적'을 달성한 것은 반도체 업황 회복과 인공지능(AI)향 메모리 판매 호조에 따른 것이다.

삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하면서 부문별 실적은 공개하지 않았지만, 10조원 넘는 영업이익의 최대 공신은 반도체 부문이라는 데 대해서는 이견이 없다.

증권업계는 당초 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 4조∼5조원의 영업이익을 낸 것으로 추정했으나, 삼성전자가 시장 기대치를 웃도는 성적표를 내놓으며 DS부문 실적 눈높이를 6조원 이상으로 상향했다.

직전 분기(1조9천100억원)보다 3배 이상 늘어난 수치다.

삼성전자는 이날 올해 2분기 매출이 74조원, 영업이익이 10조4천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.

전년 동기와 비교하면 매출은 23.31%, 영업이익은 1천452.24% 늘었다.

시장의 예상을 뛰어넘는 실적이다.

영업이익은 연합인포맥스가 제시한 실적 전망치보다 무려 2조1천320억원가량 많다.

분기 영업이익이 10조원 이상을 기록한 것은 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7개 분기 만이기도 하다.

상반기 실적을 놓고 보면 매출은 145조9천200억원을, 영업이익은 17조100억원을 넘어섰다.

전년 상반기 대비 매출은 17.92%, 영업이익은 1천198.47% 증가했다.

◇실적 반전 써낸 반도체…메모리 가격 상승효과 '톡톡'
이러한 폭발적 실적 상승의 주요 원인으로는 우선 지난 1분기부터 이어진 메모리 등 반도체 업황 회복을 꼽을 수 있다.

삼성전자 실적은 반도체 부문이 좌우한다 해도 과언이 아니다.

'반도체 한파'를 겪은 DS부문은 지난해 1분기 4조5천800억원의 영업손실을 시작으로 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원, 4분기 2조1천800억원 등 1년간 15조원에 육박하는 적자를 냈다.

이에 따른 삼성전자의 지난해 1분기와 2분기 영업이익은 1조원을 밑돌았다.

하지만 올해 초 반도체 부문이 적자 탈출에 성공하며 상황이 반전됐다.

무엇보다 메모리 반도체 사업이 실적을 견인했을 것으로 보인다.

D램과 낸드 등 메모리의 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대에 따라 실적 개선에 탄력이 붙었고, 재고 수준도 더욱 나아졌을 것이라는 관측이다.

특히 메모리 가격 상승효과로 재고자산평가손실 환입이 유의미하게 작용했을 것이라는 분석이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램 평균판매단가(ASP)는 13∼18% 오르고, 낸드는 15∼20% 상승했을 것으로 관측된다.

오는 3분기에도 각각 8∼13%, 5∼10% 상승이 전망된다.

생성형 AI향 반도체의 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 만큼 이번에도 고대역폭 메모리(HBM), DDR5, 서버에 들어가는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 핵심 역할을 했을 것으로 보인다.

파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 가동률 개선, 원가 절감 효과 등으로 적자 폭을 줄였을 것으로 예상된다.

◇'훈풍' 탄 삼성전자 반도체…하반기도 HBM에 총력
움츠렸던 반도체 사업이 확실한 존재감을 드러내면서 반도체가 올 한해 삼성전자 실적을 책임질 것이라는 관측도 나온다.

업계에서는 DS부문을 필두로 '연간 매출 310조원, 영업이익 40조원'도 가능하다는 장밋빛 전망을 내놓고 있다.

작년 삼성전자의 매출은 258조9천355억원, 영업이익은 6조5천670억원이었다.

삼성전자는 올해 하반기에도 HBM을 '키 플레이어'로 보고 만반의 준비를 하고 있다.

아직 HBM 주도권을 잡지 못한 삼성전자는 지난 4일 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 대대적 조직 개편에 나섰다.

HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중한다.

2.5D·3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 '어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀'도 DS부문장인 전영현 부회장 직속으로 배치됐다.

또 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다.

가시적인 성과도 기대된다.

현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다.

분위기는 긍정적이다.

송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.

이와 함께 기업용 SSD의 판매를 앞세워 낸드 실적도 꾸준히 개선될 것으로 예상된다.

삼성전자의 올해 2분기 확정 실적과 사업부문별 세부 실적은 오는 31일 발표될 예정이다.

한편, 삼성전자가 깜짝 실적을 내면서 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 한층 커졌다.

연합인포맥스 컨센서스에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 흑자 전환해 5조3천221억원을, 매출은 123.55% 증가한 16조3천326억원을 기록할 전망이다.

'HBM 선두' SK하이닉스 역시 시장 리더십 강화에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 HBM 등 AI 관련 사업에 80조원 이상을 투자하기로 하고, SK그룹이 신설한 '반도체위원회'와 사업 시너지를 낸다는 전략이다.

업계에서는 올해 SK하이닉스의 D램 매출 가운데 HBM 비중이 두 자릿수로 확대될 것으로 전망하고 있다.

SK하이닉스는 오는 25일 2분기 확정 실적을 공개한다.

/연합뉴스