사피엔반도체, 40억 규모 고성능 DDI 공급 계약
마이크로 발광다이오드(LED) 구동 칩 전문기업 사피엔반도체가 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 약 40억 원 규모의 고급형 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인을 공급하는 계약을 체결했다고 22일 발표했다.


사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스다. 지난 2월 코스닥시장에 상장했다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 '레도스(LEDoS: LED on Silicon)' 반도체 설계 관련 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등의 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 작고 전력 소모량이 낮은 게 장점으로 꼽힌다.

이번 계약을 통해 사피엔반도체는 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다.

사피엔반도체는 이번 공급 계약을 통해 기본형 AR 스마트 안경의 디스플레이용 구동 칩뿐만 아니라 고급형까지 제공할 수 있는 제품 라인업을 구축하게 됐다. 기본형 AR 스마트 안경 디스플레이 솔루션은 글로벌 디스플레이 엔진 제조사와 지난 6월 약 44억 규모의 계약을 체결했다.

이명희 사피엔반도체 대표(CEO)는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 됐다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점하겠다”고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com