SK하이닉스 "HBM3E, 올해 HBM 출하량 절반…12단, 4분기 공급"

2분기 실적 콘퍼런스콜…"내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 넘어설 것"
"HBM 투자 증가, 제품량 주문 증가 의미…올해 투자 과거 평균 대비 늘어나"

고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 올해 2분기 사상 최대 매출 기록을 세운 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E의 출하량이 올해 SK하이닉스 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 25일 열린 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에게 샘플을 제공했고 계획대로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정"이라며 "HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 경쟁 우위를 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년 본격적으로 늘어날 것"이라며 "(SK하이닉스의 경우) 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것"이라고 내다봤다.

이어 "HBM3E 8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높아지긴 하지만 8단 제품의 성공적인 개발, 양산 램프업(생산량 확대)이 진행되고 있어서 안정적인 수율에 필요한 시간을 단축할 수 있다"고 설명했다.

6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다.

SK하이닉스는 여기에 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다.

최근 인공지능(AI) 시장이 예상보다 빠르게 확대하며 일부 고객사가 신규 제품 출시 주기를 앞당기는 것에 대해서는 "고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경"이라며 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스는 "'타임투마켓'이 중요한 시장 특성상 기술 능력과 양산 능력 등에서 고객과 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라며 "신제품 출시 주기가 단축되면 시장 수요를 촉진하는 데 도움이 되고 HBM 수요 창출에도 긍정적으로 작용할 것"이라고 밝혔다.

일각에서 메모리 업체들의 HBM 투자 확대로 공급 과잉 우려가 나오는 것과 관련, "투자 증가는 곧 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다"고 선을 그었다.

SK하이닉스는 "HBM의 상대적으로 낮은 생산성 등을 고려하면 투자가 증가해도 비트 증가는 제한적"이라며 "생산 증가 제약은 HBM 세대가 업그레이드될수록 가중될 것"이라고 말했다.

이어 "HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량 기반으로 투자를 결정하고 있어서 투자 증가는 곧 제품량 주문 증가를 의미하기도 한다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 "AI 산업 내 경쟁 심화로 HBM 수요가 급격히 증가하고 있어 공급사 캐파(생산능력) 확대에도 여전히 공급 부족 현상이 있다"며 "향후 다양한 응용처에 AI 기술이 적용되면 PIM 등 새로운 메모리 제품이 출현하고 이에 대한 수요가 늘어날 것"이라고 내다봤다.

메모리 산업이 소품종 대량생산 구조에서 다품종 소량생산 구조로 변화하며, 고객이 원하는 제품을 장기 공급하는 주문형 산업으로 진화할 것이라는 뜻이다.

SK하이닉스는 "HBM 수익 성장성과 안정성, 시장에서의 위상, 고객과의 관계 등 여러 측면을 고려해 단기적 이익보다는 장기적 관점에서 D램 수익이 극대화하는 방향으로 가겠다"고 강조했다.

올해 투자 규모는 과거 평균 대비 늘어날 것으로 봤다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 선두주자로서 인프라 투자는 미래 성장기반 확보를 위해 반드시 필요하다"며 "장기 투자 규모는 이를 반영해 산출하고 있고, 연간 투자 계획은 해당 시점의 시장 수요를 반영해 유연하게 집행하고자 한다"고 밝혔다.

이어 "올해 늘어나는 투자비를 제외하더라도 회사 영업 현금흐름이 빠르게 개선되고 있다"며 "이를 통해 재무건전성을 확보해나가도록 하겠다"고 강조했다.

/연합뉴스