국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일(한국시간) 밝힘 (전망은 '안정적(Stable)' 유지)

이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급임

S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향함

한편, S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망함

2024년 8월 7일, 홍콩 - SK 하이닉스의 이번 신용등급 상향은 사업경쟁력 강화와 향후 큰 폭의 레버리지 하락 전망을 반영한다.

SK하이닉스는 선도적인 고대역폭메모리(HBM) 시장 입지와 전체 메모리 반도체 시장 내 탄탄한 시장지위를 기반으로 2024-2025년 동안 견조한 실적을 기록할 것으로 예상된다.

이와 더불어 신중한 재무정책을 바탕으로 견조한 잉여현금흐름을 활용해 EBITDA 대비 차입금 비율을 2023년 4.7배에서 2024년말 0.5배, 2025년말 0.3배 수준으로 크게 낮출 수 있을 것으로 예상된다.

S&P는 SK하이닉스가 수익성이 높은 HBM 매출 비중 확대, 생산효율 개선 및 우호적인 가격에 힘입어 2024-2025년 동안 의미있는 수준의 수익성 개선을 시현할 것으로 전망한다.

S&P의 기본 시나리오(base-case scenario) 하에서 동사의 2024-2025년 연간 EBITDA 규모는 2023년 5조 5,000억 원(EBITDA 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조-38조 원(EBITDA 마진 56%)으로 추정된다.

S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 유지할 것으로 예상한다.

동사는 향후 2년 동안 견조한 잉여현금흐름 창출하고 이를 일부 활용해 차입금을 감축하고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 예상된다.

한편 HBM 생산라인 증설을 위해 향후 1-2년 동안 설비투자 규모는 크게 늘어날 것으로 예상되지만, 이는 이미 수주가 확정된 계약 물량을 기반으로 하고 있어 관련 위험은 낮은 수준이다.

다만 경쟁심화는 잠재적인 리스크 요인이다.

S&P는 SK하이닉스가 최소 향후 2년 동안 HBM 시장에서 선도적인 입지를 유지할 것으로 예상한다.

동사는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 패키징 기술을 바탕으로 경쟁사 보다 높은 생산수율과 비용경쟁력을 확보하고 있다.

안정적 등급전망은 SK하이닉스가 선도적인 HBM 시장 지위와 전반적인 메모리 반도체 업황 반등을 바탕으로 향후 2년 동안 큰 폭의 매출 및 EBITDA 개선을 시현할 것으로 전망하는 S&P의 견해를 반영한다.

S&P는 동사가 견조한 현금흐름 활용해 레버리지 비율을 2023년 4.7배에서 2024년말에는 0.5배 이하로 크게 낮출 수 있을 것으로 예상한다.

S&P는 SK하이닉스의 수익성과 영업현금흐름이 크게 악화되어 EBITDA 대비 조정 차입금 비율이 상당기간 1.0배를 상회할 경우, 동사의 신용등급을 하향조정할 수 있다.

이는 경쟁심화로 생성형 AI 반도체의 평균판매가격 하락, 메모리 반도체 업황 둔화, 또는 공격적인 자본투자에 따른 큰 폭의 차입금 증가 등으로 인해 현실화될 수 있다.

한편 가능성은 낮지만 SK하이닉스가 업황 사이클 변화와 기업인수에도 불구하고 상당한 규모의 순현금 포지션을 유지할 경우, 동사의 신용등급은 상향조정될 수 있다.