LG이노텍, 앤시스 손잡고 디지털 트윈 전 공정 확대

LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스와 손잡고 ‘디지털 트윈’ 기술을 전 공정으로 확대 적용하겠다고 8일 밝혔다.

디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업 분야에서 도입이 확대되고 있다. 앤시스는 3차원(3D) 모델링, 인공지능(AI), 머신러닝 등을 활용한 시뮬레이션 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 구축 경험을 보유하고 있다는 평가를 받는다.

LG이노텍은 연구개발(R&D) 및 생산공정에서 디지털 트윈 적용 효과가 나타나고 있다고 소개했다. 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 사업에선 제품 개발 기간을 99%까지 줄였고, FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이·사진) 생산 과정에선 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다는 것이다.

LG이노텍은 앤시스와의 협력을 차량 통신모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 빠르게 확대한다는 계획이다. 또 가상 설계 및 품질 공정 검증에 AI를 적용해 시뮬레이션 속도와 정확성을 높여 나갈 예정이다.

김채연 기자 why29@hankyung.com