삼성전기, AI 시장 공략…차세대 반도체 기판 양산

삼성전기가 차세대 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 통해 인공지능(AI) 시장을 본격 공략한다. AI용 FC-BGA를 양산할 수 있는 기업은 세계에서 몇 손가락 안에 꼽힌다. 최근 삼성전기는 미국 AI 가속기 업체 AMD에 FC-BGA를 공급하며 대량 생산에 들어갔다.

삼성전기는 지난 22일 서울 태평로 삼성전자 기자실에서 ‘FC-BGA 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나’를 열고 2026년까지 FC-BGA 중 AI용 하이엔드 제품 비중을 50% 이상으로 높일 것이라고 밝혔다. 황치원 삼성전기 패키지솔루션 사업부 개발팀장(상무)은 “(목표 달성을 위해) 거의 모든 고객사와 소통하고 있다”고 밝혔다.

FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 기판이다. 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 게 특징이다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. AI 반도체 수요가 늘면서 FC-BGA 시장은 2030년 22조원 규모로 커질 것으로 전망된다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com