시장 독점 HPSP와 특허 소송
승소 땐 글로벌 판도 재편 기대
강임수 대표 "3년내 매출 두 배"
코스닥시장 상장사인 예스티는 삼성전자 등 반도체 대기업에 장비를 판매하는 회사다. 고대역폭메모리(HBM) 제조공정 중 웨이퍼의 불순물을 제거하고 절연수지를 고루 채우기 위해 웨이퍼에 압력을 가하는 가압 장비를 만든다. 압력을 골고루 가하면서 고압에서도 변형이 없도록 하는 기술이 핵심이다. 최근 2년간 반도체 업황 부진과 이익률 낮은 제품들 때문에 적자를 냈지만 올 상반기 흑자로 돌아섰다. 이익률이 낮은 제품을 빼고 웨이퍼 가압 장비, 습도 제어 장비 등으로 포트폴리오를 재편한 덕분이다.
강임수 예스티 대표는 지난 27일 “반도체 후공정에 강력한 경쟁력을 갖췄는데 앞으로는 전공정 장비로 제품군을 확대하고 해외 판로를 넓힐 것”이라고 말했다. 지난해 매출은 798억원, 올 상반기엔 509억원을 기록했다. 이 회사는 지난해 4분기 삼성전자와 320억원 규모의 HBM 가압 장비 공급 계약을 했다.
예스티의 미래 성장동력이 될 사업은 고압 어닐링 장비다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 어닐링은 반도체의 실리콘옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소, 중수소로 치환해 신뢰성을 높이는 공정이다. 이 장비는 기존 가압 장비보다 다섯 배 이상 비싼 고부가가치 상품이다. 지난해 예스티가 SK하이닉스에 이 장비를 공급하기로 하고 샘플 테스트까지 마쳤는데 이 시장을 독점하던 경쟁사 HPSP가 특허침해 소송을 걸었다. 이에 대해 강 대표는 “미리 이에 대비했기 때문에 지난해 특허무효심판과 함께 소극적권리범위확인심판까지 제기했다”며 “진보성 신규성을 인정받아야 하는데 그들의 특허라는 게 밥솥의 돌기 잠금장치 같은 보편적 기술이기 때문에 충분히 승산이 있다”고 설명했다.
삼성전자 SK하이닉스뿐 아니라 TSMC 마이크론 인텔 등 글로벌 회사들이 모두 HPSP의 고압 어닐링 장비를 쓰고 있다. 특허 소송이 잘 마무리되면 시장 판도를 뒤집을 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 강 대표는 “경쟁사 제품은 한 번에 최대 75장의 웨이퍼를 처리하는데 우리는 125장까지 가능하기 때문에 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있다”고 강조했다. 예스티가 개발한 고압 어닐링 장비는 공정 소요 시간을 기존보다 20%가량 줄인 것도 장점으로 꼽힌다.
예스티의 중장기 목표는 제품군과 고객사 다변화다. 가압 장비에 치중된 매출 비중을 고압 어닐링 장비, 습도제어 장비, 히팅재킷 등으로 확장해나가고 있다. 강 대표는 “배관 온도를 일정하게 유지 해주는 히팅재킷을 계속 테스트하고 있다”며 “히팅재킷은 반도체뿐 아니라 선박, 플랜트에도 쓰이기 때문에 매출 증대에 도움이 될 것”이라고 했다.
인수합병(M&A)도 지속적으로 검토 중이다. 예스티의 연결 종속회사인 예스히팅테크닉스, 와이디이이 모두 M&A로 키운 회사다. 예스히팅테크닉스는 히팅재킷 사업을, 와이디이이는 다이아몬드 연마재 사업을 하고 있다. 경영 목표를 묻자 “3년 내 두 배 이상 매출을 늘리는 것”이라며 “매년 30% 이상 성장하면 2027년엔 2500억원대 매출이 가능할 것”이라고 강조했다. 경기 평택 본사에는 12개의 클린룸이 있는데 가동하는 건 4개뿐이다. 강 대표는 “2000억~3000억원대 매출이 되면 직원도 더 많이 필요하고 클린룸도 전부 가동하게 될 것”이라며 “성남시 판교에 연구소를 여는 방안도 고려하고 있다”고 했다.
