엔비디아발(發) 투자심리 악화로 국내 반도체·전력인프라 종목도 줄줄이 내리막을 탔다.

29일 삼성전자는 3.14% 내린 7만4000원에 장을 마쳤다. SK하이닉스는 주가가 5.35% 밀려 16만9700원에 마감했다. 두 기업에 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM) ‘초대형 고객사’다. 엔비디아가 인공지능(AI) 가속기 부문에서 글로벌 점유율 90% 이상을 차지하고 있어서다. 이날 두 종목에는 외국인과 기관투자가의 매도세가 컸다. 외국인은 삼성전자를 약 3357억원어치, SK하이닉스는 1353억원어치 순매도했다. 기관도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 각각 1617억원, 1102억원의 매도 우위를 보였다.

반도체 소재·부품·장비주도 하락세가 뚜렷했다. 한미반도체는 9.45%, 테크윙 8.99%, 미래반도체 6.08%, HPSP는 3.52% 내렸다. AI 전력인프라주인 HD현대일렉트릭은 주가가 6.99% 빠졌다.

증권가에서는 중장기적으로 엔비디아를 비롯한 AI 관련 기업의 실적 전망이 여전히 탄탄한 만큼 주가 하락은 제한적일 것이라는 의견이 많다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰B200이 출시되면 차세대 HBM과 전력 수요가 늘어날 전망이어서다. 블랙웰B200엔 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품이 8개 들어간다. 통상 반도체 칩은 데이터 처리량이 늘어나고 구조가 복잡해질수록 더 많은 전력을 소비한다.

SK하이닉스는 엔비디아에 8단 5세대 HBM 물량을 납품하고 있다. 12단 제품은 4분기 공급할 예정이다. 삼성전자는 엔비디아와 8단 및 12단 5세대 HBM의 성능검증(퀄테스트)을 하는 것으로 알려졌다.

선한결 기자 always@hankyung.com