엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 삼성전자 파운드리에 AI칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 언급하면서 투자자들의 관심이 집중되고 있다.

엔비디아의 CEO는 현지시간 기준 11일에 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 TSMC는 매우 훌륭하나 필요시 다른 업체를 이용할 수 있다고 언급하였다고 블룸버그통신이 보도하였다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있으며, 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 ‘호퍼’ 시리즈와 차세대 칩 블랙웰을 모두 TSMC를 통해 생산하고 있는 것으로 알려졌다.
젠슨 황은 칩 생산을 현재 TSMC에 의존하고 있는 데에 대해 TSMC가 동종 업계 최고이기 때문이라고 설명하였다.

젠슨 황은 다른 업체에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 다만 엔비디아의 최신 칩을 생산 가능한 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외에는 삼성전자가 매우 유력하기 때문에 젠슨 황의 발언은 삼성전자에게 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 것으로 풀이된다.

한편, 삼성전자는 외국인과 기관의 강한 순매도 등의 영향으로 주가가 크게 하락한 상태이다.

삼성전자 “주식대환” 통해 금리 낮은 증권사 신용이용자 늘어

이처럼 증권사신용을 이용하여 투자하는 투자자들이 늘어나고 있다.

증권사별로 이벤트 대상이나 시기는 다르지만 고객 확보를 위하여 신용대출 이자 할인 및 감면 등의 이벤트 경쟁을 하면서 증권사 신용이자가 이전보다 줄어든 이유도 한몫 하고 있다.

최근에는 이미 신용을 사용 중 이더라도 낮은 금리혜택을 누릴 수 있는 “주식대환”을 많이 이용하고 있다.
이미 증권사 신용을 사용 중이라면 증권사별로 꼼꼼히 비교해 보고 “주식대환”을 통해 저렴한 이자의 증권사를 선택하는 지혜가 필요할 때이다.

링크종목: 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, 기아, 알테오젠