사진=이에이트
사진=이에이트
시뮬레이션 기반 디지털 트윈 기업 이에이트에서 반도체 등 고성능 전자기기의 고열로 인한 성능 저하를 예측하고 제어할 수 있는 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.

이에이트의 SPH(입자완화 유체동력학) 연구팀은 고체의 열변형 시뮬레이션을 위한 TLSPH (Total Lagrangian SPH) 기반 혁신적인 열변형 모델을 개발해 FEM(유한요소법) 대비 높은 정확도를 검증햇다. 관련한 논문은 SCI 저널인 'Computers and Structures'에 게재됐다.

TLSPH는 고정된 기준 구성을 사용해 정확한 변형 계산을 보장한다. 시뮬레이션의 강건성도 높였다. 입자 간 거리는 선형 열팽창 이론에 기반, 온도 변화에 따라 업데이트되어 실제 물질에서 발생하는 열팽창을 보다 더 정확하게 시뮬레이션 할 수 있게 되었다.

열변형은 물질이 온도 변화로 인해 팽창하거나 수축하면서 변형되는 현상이다. 다양한 제조 산업에서 열변형 방지 기술은 핵심 기술로 인정받고 있다.

이에이트 관계자는 "열변형 예측 기술은 이러한 열변형을 보다 정확하고 효율적으로 예측하고 제어할 수 있다"며 "제조업을 비롯한 여러 산업에서 큰 성과를 거둘 것으로 기대된다"고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com