미국 반도체 기업 인텔이 엔비디아의 H100을 대체할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 내놓았다. 기존에 출시된 제품보다 전력 효율이 높다.

인텔은 24일(현지시간) 최신 AI 칩 ‘가우디3’를 출시한다고 밝혔다. 지난 4월 해당 제품을 처음 공개한 지 5개월 만이다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 ‘가우디2’ 후속 제품으로 TSMC의 5나노급 공정에서 생산된다. 인텔은 IBM이 자사 클라우드에 가우디3를 사용하고, 이를 통해 전반적인 서비스 비용을 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

인텔은 가우디3로 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아의 아성에 도전할 계획이다. 가우디3와 경쟁하는 제품은 현재 AI 칩 가운데 가장 수요가 많은 엔비디아의 H100이다. 인텔은 4월 해당 칩 모델을 공개하면서 가우디3가 H100보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 주장했다.

실리콘밸리=송영찬 특파원 0full@hankyung.com