사진=프라임마스
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"만들고 싶은 실용적인 반도체를 만들자"는 목표로 2022년 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 시장에 첫 발을 내딛은 중소기업이 있다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술에 주목해 차세대 반도체 시장을 선두하려 하는 '프라임마스'의 얘기다.

이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체 등 여러 장치를 연결해 빠른 연산을 하도록 하는 차세대 기술이다. 최근 이 기술의 효율성을 높이기 위해 반도체 패키징 기술 '칩렛'이 주목받고 있다.

칩렛은 각각의 칩을 이어 붙여 성능을 높이는 방식이다. 특히 프라임마스가 만들어 낸 '허브 칩렛(Hublet)'은 기존의 방식과 비교해 반도체를 설계할 때 드는 비용과 시간을 10분의 1로 줄였다는 평가를 받는다.
사진=프라임마스
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지난달에는 삼성전자와 이례적으로 CXL 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양해각서에 따라 프라임마스는 자사의 '칩렛(반도체 패키징 기술)'을 활용한 솔루션을 삼성전자와 공동으로 개발할 예정이다.

이외에도 두 회사는 대용량의 메모리를 구현해 여러 애플리케이션(앱)을 활용하도록 하는 CXL 메모리 솔루션을 추진할 계획이다. 삼성전자는 차세대 CXL 시장을 위한 공동 솔루션을 제안한 뒤 양질의 테스트 인프라를 제공한다. 프라임마스는 이에 발맞춰 맞춤형 칩렛 플랫폼을 제공할 예정이다.

박일 프라임마스 대표는 "이번 계약은 프라임마스의 혁신적인 칩렛 기술이 세계적으로 인정받고 있다는 사실을 보여준다"며 "인공지능(AI), 머신러닝 등 데이터 집약적인 애플리케이션의 성장과 함께 CXL 메모리가 주목받는 만큼 삼성전자와의 협업은 미래 데이터센터 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 설명했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com