프라임마스 "허브 칩렛으로 글로벌 공략"

삼성전자와 CXL 모듈 개발

칩렛(Chiplet)은 각각의 반도체를 하나로 연결해 성능을 높이는 기술이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 회사 프라임마스가 선보이는 ‘허브 칩렛’은 여러 분야에서 활용할 수 있는 범용성을 더했다. 박일 프라임마스 대표는 “허브 칩렛을 활용해 인공지능(AI), 블록체인, 영상·음성 처리 분야 등을 총망라하는 시스템온칩(SoC)을 만들 수 있다”며 “기존 일체형 반도체와 비교해 반도체 개발과 제조에 드는 비용을 10분의 1로 줄일 수 있는 이유”라고 설명했다.

허브 칩렛으로 구현한 SoC는 반도체업계에서 주목하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리의 효율성을 높이는 데 활용할 수 있다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체 등 여러 장치를 연결해 빠르게 연산하게 하는 차세대 기술로 평가받는다. 지난달에는 삼성전자와 CXL 메모리 모듈을 개발하기 위한 업무협약을 체결했다. 박 대표는 “AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) 분야에서도 이 SoC를 통해 양질의 제품을 구현할 수 있다”며 “허브 칩렛에 관심을 보이는 여러 글로벌 회사와 접촉하고 있다”고 강조했다.

SK하이닉스에서 D램 솔루션 개발 부사장을 맡았던 박일 대표는 2022년 말 “차세대 AI 반도체 시장을 선점하자”는 목표로 프라임마스를 차렸다. 현재까지 인터베스트, 타임폴리오자산운용, 아주IB 등에서 투자금 약 287억원을 확보했다. 그는 “내년에는 약 500억원 규모 투자를 유치할 예정”이라며 “내년 초 제품 개발을 끝낸 뒤 2026년부터 본격적인 양산에 들어갈 계획”이라고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com