SK하이닉스, 엔비디아 꽉 잡았다더니…'파격 전망' 나왔다

'HBM독주' 하이닉스, AI반도체 왕좌에…영업이익률 40% 기염
3분기 영업익 7兆…메모리 한파 뚫고 '제2 슈퍼호황기'

고부가 HBM, 매출 330% 급증
삼성 반도체 부문 실적 앞질러
글로벌 빅테크에 독점공급 '완판'

"공급과잉 없고 추가 주문 늘어"
4분기 HBM, D램내 비중 40%로
업계 "내년 HBM서 25조 벌 것"

SK하이닉스가 올해 3분기 2018년 ‘반도체 슈퍼사이클’을 넘어서는 사상 최대 분기 실적(매출 17조5730억원, 영업이익 6조4724억원)을 달성했다고 24일 발표했다. 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘반도체 대전(SEDEX) 2024’에서 관람객이 SK하이닉스 부스를 둘러보고 있다. /임형택 기자

2018년 ‘반도체 슈퍼사이클’ 시절을 넘어선 사상 최대 분기 실적을 SK하이닉스에 안겨준 일등공신은 고대역폭메모리(HBM)다. 인공지능(AI) 가속기 시장의 90% 이상을 점유한 엔비디아를 꽉 잡은 덕분에 올 3분기 관련 매출이 전년 동기 대비 4배 넘게 늘었다. D램을 쌓아 만드는 HBM은 영업이익률이 50%를 넘을 정도로 수익성이 좋은 제품이다.

SK하이닉스는 일각에서 제기한 HBM 수요 둔화 가능성을 일축하며 “AI 반도체 수요는 예상보다 더 늘고 공급은 부족할 것”이라고 했다. 업계에서는 SK하이닉스의 ‘HBM 독주’가 내년에도 지속되면 25조원에 달하는 영업이익을 HBM에서만 벌어들일 것이란 전망을 내놓고 있다.

○ 고부가 HBM의 힘

SK하이닉스는 올 3분기 영업이익(7조299억원)이 직전 최고 기록(2018년 3분기 6조4724억원)을 넘어섰다고 24일 밝혔다. 증권사 평균 전망치는 6조6478억원이었다. 영업이익률도 40%로 직전 분기(33%)보다 7%포인트 상승했다. 매출은 17조5730억원으로 지난해 3분기보다 94% 늘었다.

범용 D램이 들어가는 모바일과 PC용 수요는 부진했지만, HBM이 장착되는 AI 서버 투자가 증가해 깜짝 실적을 달성했다. 3분기 SK하이닉스의 HBM 매출은 약 3조6000억원으로 직전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 급증했다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중도 30%로 높아졌다.

SK하이닉스는 “4분기에는 HBM 매 출 비중이 40%에 이를 것”이라며 “예정대로 4분기 중 최신 5세대 HBM3E 12단 제품을 출하할 계획”이라고 말했다. 김규현 D램 마케팅 담당(부사장)은 “고객사들의 AI 투자계획을 감안할 때 HBM 수요 둔화는 시기상조”라며 “HBM 개발 난도가 점점 높아지고 있어 공급 과잉 가능성도 크지 않다”고 했다.

○ 내년 수익 독식 전망도

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하는 현 상황이 지속될 경우 단순 계산으로 내년에 HBM으로만 25조원에 달하는 영업이익을 거둬들인다. 엔비디아가 내년에 구매할 HBM 규모(50조원)와 HBM 영업이익률(50% 이상)을 감안한 수치다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 글로벌 HBM 시장이 467억달러(약 65조원)로 올해(182억달러)보다 156% 늘어날 것으로 추정했다. 이 중 73%는 엔비디아 몫이 될 전망이다.

SK하이닉스가 삼성전자, 미국 마이크론 등 후발주자와의 격차를 더 벌릴 수 있다는 전망도 나온다. 올해 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 점유율은 각각 52.5%, 42.4%로 10.1%포인트 정도 차이가 난다. 하지만 SK하이닉스는 값비싼 최신 제품(HBM3E)이 매출의 대부분을 차지하는데, 삼성전자는 HBM2E 등 수익성 낮은 구형 제품 비중이 상대적으로 높다.

○ “AI 리더십 굳히겠다”

SK하이닉스는 갈수록 공정 난도가 높아지는 HBM 특성상 후발주자들이 쉽게 쫓아오지 못할 것이라고 자신했다. 그러면서 HBM3E 12단 제품을 예로 들었다. SK하이닉스는 올 3월부터 HBM3E 8단 제품을 현재 엔비디아 주력 AI가속기인 ‘호퍼’에 납품한 데 이어 4분기 12단 제품을 차세대 AI가속기인 ‘블랙웰 울트라’에 공급한다. 삼성전자와 마이크론은 HBM3E 12단 샘플을 전달하고 ‘오케이’ 사인을 기다리고 있다.

이 때문에 내년 하반기에 나오는 HBM4(6세대)가 메모리 3사의 격전지가 될 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 HBM 전담팀을 꾸리고 HBM4 개발에 착수하는 등 사활을 걸고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 협업을 강화하고 첨단 패키징 기술을 활용해 HBM4에서도 주도권을 놓지 않는다는 계획을 세웠다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com