최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 ‘SK 인공지능(AI) 서밋 2024’에서 그레그 브록먼 오픈AI 회장에게 실시간 뇌파 분석을 통해 뇌전증 발작을 감지하는 AI 기기를 소개하고 있다. SK 제공
최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 ‘SK 인공지능(AI) 서밋 2024’에서 그레그 브록먼 오픈AI 회장에게 실시간 뇌파 분석을 통해 뇌전증 발작을 감지하는 AI 기기를 소개하고 있다. SK 제공
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO, 웨이저자 TSMC CEO, 그레그 브록먼 오픈AI 회장….

이들에겐 ‘인공지능(AI) 거물’이란 사실 외에 공통점이 하나 더 있다. SK하이닉스가 만든 고대역폭메모리(HBM)를 활용해 AI 서비스를 펼치거나 HBM을 매개로 협업 관계를 맺고 있다는 점이다. 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에 출동한 이들은 “AI 혁신을 위해 SK와의 협력을 강화할 것”이라고 입을 모았다. 최태원 SK그룹 회장은 “파트너와 협업해 AI 혁신 가속화에 기여할 것”이라고 화답했다.

“협업으로 5대 AI 보틀넥 해결”

SK그룹은 작년까지 국내용 행사였던 SK AI 서밋에 해외 AI 기업 CEO를 대거 초청해 글로벌 행사로 키웠다. 세계 AI 거물들이 대거 모습을 드러낸 이유다.

최 회장은 AI산업 성장을 위해 해결해야 할 과제로 △막대한 AI 투자를 회수할 수 있는 ‘킬러 서비스’의 등장 △AI 가속기·반도체 공급 부족 △첨단 제조공정 생산능력 부족 △부족한 에너지(전력) △양질의 데이터 확보 등 다섯 가지를 꼽았다. 최 회장은 이런 문제를 ‘협업’으로 풀 수 있다고 강조했다. 그는 “AI의 미래를 위해선 협력이 필요하고 SK는 각 분야 세계 최고 파트너와 협업하고 있다”며 “SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 과제를 해결하고 혁신을 가속하는 데 기여하겠다”고 말했다.

젠슨 황, 모리스 창과 인연 강조

이날 행사의 하이라이트는 SK와 ‘AI 동맹’을 맺고 있는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI의 최고위 경영진의 등장이었다. 이들 회사는 SK하이닉스의 HBM을 매개로 AI 사업을 벌인다는 점에서 SK의 핵심 파트너로 꼽힌다. 엔비디아의 설계를 토대로 TSMC가 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 패키징해 만든 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 MS와 오픈AI 등이 AI 서비스에 쓰는 식이다.

황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 “AI 서비스를 고도화하려면 더 좋은 성능의 메모리반도체가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다. 웨이 CEO와 나델라 CEO는 SK에 보낸 영상 메시지에서 “협업을 통해 AI 혁신을 가속화하고 더 나은 미래를 함께 만들자”고 했다.

최 회장도 뜻을 같이했다. 황 CEO에 대해 “지난번 만났을 때 6세대 HBM(HBM4) 공급을 6개월 당겨달라고 했다. ‘빨리빨리’를 말하는 걸 보며 한국인 같았다”고 했다. 모리스 창 TSMC 창업자와 관련해선 “10여 년 전 하이닉스 반도체 인수 관련 조언을 구했을 때 적극 추천했다. TSMC가 고객을 위하는 마음을 생각하면 마음이 따뜻해진다”며 특별한 인연을 전했다. MS에 대해선 “HBM의 중요한 고객이며 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하고 있는 파트너”라고 했다.

HBM3E 16단 내년 초 샘플 제공

SK그룹 주요 계열사들은 AI 시대를 뒷받침하는 반도체 등 인프라산업에서 통합 솔루션을 제공하기 위한 구체적인 계획을 발표했다. SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 ‘48기가바이트(GB) 5세대 HBM(HBM3E) 16단’ 샘플을 고객사에 제공하기로 했다. 내년 하반기 TSMC와의 협력을 통해 HBM4를 양산하고 이후 고객 맞춤형(커스텀) HBM4E, HBM5, HBM5E 등 7~9세대 HBM 제품을 출시한다.

SK텔레콤은 AI 데이터센터, GPU 클라우드서비스(GPUaaS), 에지(edge) AI 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 구축하는 전략을 공개했다. 액침 냉각(액체로 데이터센터를 식히는 기술)과 유리 기판(열 방출 성능이 뛰어난 반도체 기판)도 SK그룹의 핵심 AI 인프라 사업으로 꼽혔다. 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터와 관련한 솔루션이 고객사의 비용을 얼마나 절약할 수 있는지 증명할 필요가 있다”며 “가능성이 있기 때문에 우리와 협업하는 것”이라고 설명했다.

황정수/이승우/오현우 기자 hjs@hankyung.com